[实用新型]一种无硅导热片有效
| 申请号： | 201920369785.8 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN210725771U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 林文虎;姜坤 | 申请（专利权）人： | 傲川科技（河源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 517000 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 | ||
【权利要求书】：
1.一种无硅导热片，其特征在于，所述无硅导热片包括：
导热层(20)及玻纤布层(10)，所述导热层(20)设置于所述玻纤布层(10)上，其中，所述导热层(20)由聚氨酯胶水及导热粉体组成。
2.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述玻纤布层(10)包括第一实施面与第二实施面，所述第一实施面与所述第二实施面相对设置，所述第一实施面与第二实施面上均设置有所述导热层(20)。
3.根据权利要求2所述的无硅导热片，其特征在于，所述无硅导热片还包括第一保护膜(31)与第二保护膜(32)，所述第一保护膜(31)设置于所述第一实施面上的导热层(20)上，所述第二保护膜(32)设置于所述第二实施面上的导热层(20)上。
4.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述聚氨酯胶水及导热粉体透过所述玻纤布层(10)的孔洞渗入所述玻纤布层(10)。
5.根据权利要求3所述的无硅导热片，其特征在于，所述第一保护膜与所述第二保护膜的厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.2mm。
6.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述导热层(20)的厚度大于或等于0.3mm，小于或等于5mm。
7.根据权利要求1所述的无硅导热片，其特征在于，所述玻纤布层(10)的厚度大于或等于0.1mm，小于或等于0.2mm。
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