[实用新型]一种芯片批量转移装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片批量转移装置，包括芯片承载平台、待贴片件承载平台和顶推件，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台竖直叠加设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；顶推件沿竖直方向可移动设置。两个平台沿水平方向可相对独立运动，实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位；将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运，改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装，大幅的缩短了搬运的过程，极大的提升了贴装的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，具体涉及一种芯片批量转移装置。

背景技术

芯片是将晶圆切割后形成的单个的个体。晶圆切割前，为了方便后续工艺的加工，晶圆的一面会贴着一层胶膜，通常晶圆切割时功能面朝上，在非功能面贴蓝膜，切割后非功能面紧贴着蓝膜，功能面裸露，贴装时，上部吸嘴拾取功能面，底部顶针从蓝膜下方顶芯片的非功能面，帮助芯片从蓝膜上脱离，同时又不会伤害芯片。

在晶圆切割成单颗的芯片后，芯片附着在胶膜上进行转移输送并进行后面的贴装工序，贴装后芯片采用一定形式的封装方法包裹于封装体内，封装体包括但不限于塑封料、环氧树脂、透明树脂等。贴装工序指将蓝膜上的芯片转移到封装用的载板、框架或支架等载体上，这个过程也称为贴芯片、固晶、装片、贴Die或DA等，当芯片的数量比较大时，也称为芯片批量转移。

既有技术的芯片的贴装设备(也称贴片机)采用的方式有两种。

第一种是：将附着芯片的蓝膜采用一种载具(一般称为扩晶环) 固定，将扩晶环附带芯片放置在装片机的A平台上，将需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体放置在B平台。然后，设备会进行对位系统的定位操作，确认A平台和B平台的位置。再然后，通过安装在X-Y移动手臂上的吸嘴进行芯片的转移，首先移动手臂带着吸嘴的通过X-Y运动平台运动到A平台待吸取的芯片上方，然后下降吸取芯片，上升到运动平面，然后再运动到需要放置芯片的B平台的载体某个位置上方，然后吸嘴下降，将芯片放置在预定位置，完成一次芯片的贴装。然后，吸嘴上升到运动平面，然后再通过X-Y 移动平台运动到A平台的待吸取的芯片上方，进行下一轮芯片的吸取和贴装。

这种方式的特点是：一个运动手臂通过X-Y运动平台进行A平台和B平台的左右移动，同时在A平台和B平台上进行吸取和贴装的时候吸嘴进行上下方向的运动。

这种方式的优点是：可以通过控制X-Y运动平台的运动精度，较好的控制贴芯片的精度，采用高精度的运动平台可以达到较高的贴片精度，如±10um级别。

但是这种结构的贴片机的缺点也很明显：贴装过程中需要吸嘴带着芯片从A平台向B平台进行移动，因此这个过程，只有吸嘴和运动手臂在运动，耗费时间较多，导致贴装的效率降低。

第二种是：采用A运动平台、B运动平台和一个摆动的吸嘴，将扩晶环放置在A运动平台，将需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体放置在B运动平台，A运动平台和B运动平台都可以进行XY 方向运动，可以摆动的吸嘴是采用左右摆臂方式，摆臂方式常见的有90°和180°两种。

以90°摆臂为例讲解，摆臂左右摇摆的起止位置固定(分别为 0°点和90°点)。当摆臂摆到0°停止的时候，摆臂的顶端位置的吸嘴停留在A平台的上方，可以吸取A平台扩晶环上的芯片，吸嘴下移吸取芯片(拾取芯片)，吸取芯片后摆臂带动芯片上移，然后进行高速摆动，摆动90°后停止。在90°停止位置下方，是需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体，该载体放置在B平台，在该90°位置，吸嘴将芯片放置在下方的载体上完成一次贴装；然后，高速旋转90°，重新回到0°点的位置，开始下一次贴装。