[实用新型]一种芯片批量转移装置

权利要求书

1.一种芯片批量转移装置，其特征在于，包括芯片承载平台(2)、待贴片件承载平台(4)和顶推件(5)，

所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)竖直叠加设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；

所述顶推件(5)沿竖直方向可移动设置。

2.如权利要求1所述芯片批量转移装置，其特征在于，所述芯片承载平台(2)设置有扩晶环放置位，所述扩晶环放置位设置有用于定位扩晶环(6)的定位孔、定位柱或定位台。

3.如权利要求1所述芯片批量转移装置，其特征在于，所述顶推件(5)设置有多个顶针，每个顶针可以顶推一个待贴装的芯片，各个顶针可以单独或同时顶推待贴装的芯片。

4.如权利要求1所述芯片批量转移装置，其特征在于，贴片前，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)的高度差可调节设置，贴片过程中，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)的高度差固定设置。

5.如权利要求1所述芯片批量转移装置，其特征在于，所述顶推件(5)为顶针，所述顶针的端面设置有紫外光孔(51)或加热部位(52)；

所述芯片承载平台(2)上设置有用于粘贴芯片的蓝膜；

所述顶推件(5)向下顶推蓝膜的过程中，所述蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

6.如权利要求5所述芯片批量转移装置，其特征在于，还包括引导板(7)，所述引导板(7)设置在所述芯片承载平台(2)上；

所述引导板(7)设置有多个导引槽(71)，每个导引槽(71)内设置一个芯片(1)；

所述导引槽(71)上下开口，所述导引槽(71)的上部开口大于下部开口，所述导引槽(71)的周边从下向上向外倾斜设置，所述顶推件(5)将待贴装的芯片(1)从所述蓝膜推进所述导引槽(71)的上部开口。

7.如权利要求1所述芯片批量转移装置，其特征在于，还包括引导板(7)，所述引导板(7)设置在所述芯片承载平台(2)上；

所述引导板(7)设置有多个导引槽(71)，每个导引槽(71)内设置一个芯片(1)；

所述导引槽(71)上下开口，所述导引槽(71)的上部开口大于下部开口，所述导引槽(71)的周边从下向上向外倾斜设置；

所述导引槽(71)的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边，每个所述导引槽(71)用于放置一个待贴装的芯片。

8.一种芯片批量转移装置，其特征在于，包括芯片承载平台(2)、待贴片件承载平台(4)和顶推件(5)，

所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿竖直方向设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)水平叠加设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿竖直方向可相对独立运动且可定位设置；

所述顶推件(5)沿水平方向可移动设置。