[实用新型]方便装配的一体化加热器有效

专利信息
申请号: 201920343787.X 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN210328023U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 王建中 申请(专利权)人: 南京华敏电子有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 赵淑芳
地址: 211100 江苏省南京市江宁区福英路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 方便 装配 一体化 加热器
【说明书】:

实用新型公开了一种方便装配的一体化加热器,包括壳体,所述壳体内部设置有上电路板和下电路板,所述上电路板和下电路板之间通过连接导柱导通,所述壳体上端设置有保护圆管,所述保护圆管内设置有加热片,所述加热片通过导电导热极板与上电路板导通。本实用新型采用连接导柱的连接结构可以简化装配,对应的导向连接不存在错焊漏焊的现象,解决产品装配和错焊问题。

技术领域

本实用新型涉及加热器,具体涉及一种方便装配的一体化加热器。

背景技术

传统一体化加热器在结构上通常使用多跟导线使得加热工作部分和电源之间的连接,但是这种导线连接结构在实际装配中存在很多问题,首先壳体空间狭小装配比较困难,其次在焊接时每根导线的对应的焊接点都是固定的,由于导线不具有导向性,即使有线色的区别也会出现焊错位置的情况。

实用新型内容

实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种方便装配的一体化加热器,解决加热器中导线连接装配不便,不具有导向性,容易出现位置错漏。

技术方案:本实用新型所述的方便装配的一体化加热器,包括壳体,所述壳体内部设置有上电路板和下电路板,所述上电路板和下电路板之间通过连接导柱导通,所述壳体上端设置有保护圆管,所述保护圆管内设置有加热片,所述加热片通过导电导热极板与上电路板导通。

为了防止整体件会在装配的时候产生干涉,降低塑料件开模难度,所述壳体包括上壳体、主壳体和下壳体,三个壳体可拆卸安装在一起。

其中,所述导电导热极板包括两个,所述加热片通过螺丝固定在两个导电导热基板之间。

所述加热片为PTC加热片。

所述电路板为PCB板。

所述连接导柱安装在上电路板和下电路板对应的通孔里。

有益效果:本实用新型采用连接导柱的连接结构可以简化装配,对应的导向连接不存在错焊漏焊的现象,解决产品装配和错焊问题。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是导柱连接部分的结构示意图;

图3是上电路板的结构示意图;

图4是下电路板的结构示意图;

图5是第一连接导柱结构示意图;

图6是第二连接导柱结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行进一步说明。

如图1-6所示,方便装配的一体化加热器,包括壳体,壳体包括上壳体11、主壳体1和下壳体12,壳体内部设置有上电路板2和下电路板3,上电路板2和下电路板3对应位置开设有通过通孔,连接导柱4安装在两个电路板的通孔里实现电导通,壳体上端设置有保护圆管5,保护圆管5内设置有加热片6,加热片6通过导电导热极板8与上电路板2导通,导电导热极板8包括两个,加热片6通过螺丝螺母7固定在导电导热极板8之间,加热片6为PTC加热片,电路板为PCB板。其中,连接导柱包括两种连接导柱结构,第一连接导柱的下端带有一个突出,可以卡在印制板的小孔内不至于会掉落,而第二连接导柱没有凸出,第二连接导柱是事先焊接在PCB板上面的所以不需要有突出,因为PCB板电路设计所以二者在宽度尺寸上也有差异,通过电流较大的第一连接导柱会更粗一些,而电流较小的第二连接导柱相对细一点,这样相当于节省了物料成本。

在使用本实用新型时,其内部通过上电路板、连接导柱、下电路板组成的连接结构进行内部的电路连接,加热片安装在两导电极板之间,通过上述的电路板连接结构接通电路工作,顶部的保护圆管保护加热元件部分不受损坏。

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