[实用新型]方便装配的一体化加热器有效
申请号: | 201920343787.X | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN210328023U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 王建中 | 申请(专利权)人: | 南京华敏电子有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 赵淑芳 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁区福英路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方便 装配 一体化 加热器 | ||
1.一种方便装配的一体化加热器,其特征在于,包括壳体,所述壳体内部设置有上电路板(2)和下电路板(3),所述上电路板(2)和下电路板(3)之间通过连接导柱(4)导通,所述壳体上端设置有保护圆管(5),所述保护圆管(5)内设置有加热片(6),所述加热片(6)通过导电导热极板(8)与上电路板(2)导通。
2.根据权利要求1所述的方便装配的一体化加热器,其特征在于,所述壳体包括上壳体(11)、主壳体(1)和下壳体(12),三个壳体可拆卸安装在一起。
3.根据权利要求1所述的方便装配的一体化加热器,其特征在于,所述导电导热极板(8)包括两个,所述加热片(6)通过螺丝(7)固定在两个导电导热极板(8)之间。
4.根据权利要求1所述的方便装配的一体化加热器,其特征在于,所述加热片(6)为PTC加热片。
5.根据权利要求1所述的方便装配的一体化加热器,其特征在于,所述上电路板和下电路板均为PCB板。
6.根据权利要求1所述的方便装配的一体化加热器,其特征在于,所述连接导柱(4)安装在上电路板和下电路板对应的通孔里。
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