[实用新型]送膜装置

说明书

本实用新型公开了一种送膜装置，包括送膜滑轨、送膜滑动座、送膜滑动驱动组件、原料膜供应组件、分膜组件、底膜收卷组件、以及废膜收卷组件；分膜组件包括分膜框体、送膜张紧辊、以及分膜辊。送膜滑动驱动组件带动送膜滑动座沿送膜滑轨移动使得分膜组件进入贴膜加工腔，分膜组件离开贴膜加工腔的过程中干膜不会相对贴膜加工腔移动，因此干膜在贴膜加工腔内完成与底膜的分离，当送膜滑动座上的分膜组件完全离开贴膜加工腔后，贴膜加工腔内的干膜均完成了与底膜的分离，此时第一压膜台和第二压膜台立即动作将干膜与晶圆贴合，减少了干膜与底膜分离后移动至贴膜加工腔的时间，避免了干膜上胶水的硬化，提升了干膜与晶圆的粘接效果。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种送膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为干膜贴附于晶圆表面，卷绕的原料膜上的干膜需要与底膜脱离后才可进行贴膜，与底膜脱离的干膜在与晶圆粘接之前容易固化，粘接度降低，进而导致贴膜效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种送膜装置，旨在解决现有技术中，干膜与晶圆粘接效果差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

送膜装置，包括送膜滑轨、与所述送膜滑轨滑动连接的送膜滑动座、用于驱动所述送膜滑动座滑动的送膜滑动驱动组件、设于所述送膜滑动座且用于供应原料膜的原料膜供应组件、设于所述送膜滑动座且用于分离干膜与底膜的分膜组件、设于送膜滑动座且用于收卷底膜的底膜收卷组件、以及废膜收卷组件；所述分膜组件包括分膜框体、与所述分膜框体转动连接的送膜张紧辊、以及与所述分膜框体转动连接的分膜辊。

进一步地，所述送膜滑动驱动组件包括送膜滑动电机、与所述送膜滑动电机传动连接的送膜滑动丝杠轴、以及与所述送膜滑动丝杠轴相配合的送膜滑动丝杠螺母；所述送膜滑动座与所述送膜滑动丝杠螺母相连。

进一步地，所述送膜滑动驱动组件包括设于所述送膜滑动座的齿条、与所述齿条相啮合的齿轮、以及用于驱动所述齿轮转动的电机。

进一步地，所述送膜滑动座上设有滑动块，所述滑动块与所述送膜滑轨滑动连接。

进一步地，所述送膜滑轨开设有滑动槽，所述滑动块上设有位于所述滑动槽内的滑动凸起。

进一步地，所述送膜滑轨的端部设有用于阻挡所述送膜滑动座的限位板。

进一步地，所述原料膜供应组件包括第一气涨轴、以及用于驱动所述第一气涨轴转动的原料膜供应驱动件。

进一步地，所述底膜收卷组件包括第二气涨轴、以及用于驱动所述第二气涨轴转动的底膜收卷驱动件。

进一步地，所述废膜收卷组件包括第三气涨轴、以及用于驱动所述第三气涨轴转动的废膜收卷驱动件。

进一步地，所述分膜框体上设有调节组件；所述调节组件包括与所述分膜框体相连的调节框体、设于所述调节框体的调节导杆、与所述调节导杆滑动连接的调节滑块、设于所述调节滑块的调节导辊、设于所述调节滑块与所述调节导杆之间的调节弹性件、以及与所述调节框体螺纹连接且用于与所述调节滑块相抵接的调节螺钉。

进一步地，所述分膜框体于所述调节组件处开设有调节腰型孔，所述调节导辊的端部位于所述调节腰型孔内。

进一步地，所述送膜滑动座上设有用于带动所述分膜组件沿竖直方向运动的分膜升降驱动组件。