[实用新型]LED芯片

说明书

本实用新型涉及一种LED芯片，包括衬底以及设置于所述衬底上的发光半导体单元，所述发光半导体单元包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、多条P型电极线以及多条N型电极线，所述P型电极线连接于所述P型半导体层，所述N型电极线连接于所述N型半导体层，所述P型电极线的数量大于等于所述N型电极线的数量，相邻两条所述N型电极线至少间隔两条所述P型电极线或两条所述P型电极线的分支，且所述N型电极线与所述P型电极线或所述P型电极线的分支呈指叉型设置。本实用新型的LED芯片在某一处发生坏死现象时，整颗芯片仍可以正常工作，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及半导体光电芯片技术领域，特别是涉及一种LED芯片。

背景技术

LED作为一种新型固体光源，具有寿命长、亮度高、体积小、节能环保的特点，目前已广泛应用于景观装饰照明、背光源、大屏幕显示、交通信号、汽车等各类运输工具照明、军用照明及旅游、轻工产品等特殊照明领域。将继续带动信息显示、汽车产业、家电产业、建筑行业、轻工行业的产品升级。

目前，传统的LED芯片图形大多数都是指叉型设计，这种指叉型设计的芯片在某一处发生坏死现象时，会导致整颗芯片无法正常使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种LED芯片，所述LED芯片在某一处发生坏死现象时，整颗芯片仍可以正常工作，可靠性高。

一种LED芯片，包括衬底以及设置于所述衬底上的发光半导体单元，所述发光半导体单元包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、多条P型电极线以及多条N型电极线，所述P型电极线连接于所述P型半导体层，所述N型电极线连接于所述N型半导体层，所述P型电极线的数量大于等于所述N型电极线的数量，相邻两条所述N型电极线至少间隔两条所述P型电极线或两条所述P型电极线的分支，且所述N型电极线与所述P型电极线或所述P型电极线的分支呈指叉型设置。

在其中一个实施例中，所述N型电极线的数量与所述P型电极线的数量相等且一一对应，每条所述N型电极线的一端分散形成n条分支，每条所述P型电极线的一端分散形成n+1条分支，n为大于0的整数，每条所述P型电极线与对应的所述N型电极线呈指叉型设置。

在其中一个实施例中，所述P型电极线的数量为2条。

在其中一个实施例中，所述n等于1。

在其中一个实施例中，所述P型电极线的2条分支形成“C”形状，所述N型电极线呈部分“C”形状且设置于所述P型电极线的2条分支形成的“C”形状之间。

在其中一个实施例中，所述LED芯片包括多个相互串联的发光半导体单元，相邻的所述发光半导体单元的N型电极线和P型电极线连接，多个所述发光半导体单元的P型电极线数量均相等。

在其中一个实施例中，所述发光半导体单元包括第一发光半导体单元和第二发光半导体单元，所述第一发光半导体单元的N型电极线与所述第二发光半导体单元的P型电极线连接。

在其中一个实施例中，所述第一发光半导体单元包括P型焊盘，所述P型电极线与所述P型焊盘连接，所述第二发光半导体单元包括N型焊盘，所述N型电极线与所述N型焊盘连接。

在其中一个实施例中，所述发光半导体单元还包括第三发光半导体单元，所述第三发光半导体单元的P型电极线与所述第一发光半导体单元的N型电极线连接，所述第三发光半导体单元的N型电极线与所述第二发光半导体单元的P型电极线连接。

在其中一个实施例中，所述第三发光半导体单元的数量为多个，相邻的所述第三发光半导体单元的N型电极线和P型电极线连接。

本实用新型的LED芯片中，发光半导体单元上的多条P型电极线和多条N型电极线构成了多个电流回路，所以，LED芯片在某一处发生坏死现象导致该电流回路故障时，其余电流回路仍可以正常工作，进而保证LED芯片仍可以正常工作，使LED芯片的可靠性高。