[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201920343701.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209515727U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙日敏;宋林青;廖汉忠;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 发光半导体 线连接 衬底 坏死现象 发光层 叉型 芯片 | ||
1.一种LED芯片，其特征在于，包括衬底以及设置于所述衬底上的发光半导体单元，所述发光半导体单元包括N型半导体层、发光层、P型半导体层、多条P型电极线以及多条N型电极线，所述P型电极线连接于所述P型半导体层，所述N型电极线连接于所述N型半导体层，所述P型电极线的数量大于等于所述N型电极线的数量，相邻两条所述N型电极线至少间隔两条所述P型电极线或两条所述P型电极线的分支，且所述N型电极线与所述P型电极线或所述P型电极线的分支呈指叉型设置。
2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述N型电极线的数量与所述P型电极线的数量相等且一一对应，每条所述N型电极线的一端分散形成n条分支，每条所述P型电极线的一端分散形成n+1条分支，n为大于0的整数，每条所述P型电极线与对应的所述N型电极线呈指叉型设置。
3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述P型电极线的数量为2条。
4.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述n等于1。
5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，所述P型电极线的2条分支形成“C”形状，所述N型电极线呈部分“C”形状且设置于所述P型电极线的2条分支形成的“C”形状之间。
6.根据权利要求1～5任一项所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括多个相互串联的发光半导体单元，相邻的所述发光半导体单元的N型电极线和P型电极线连接，多个所述发光半导体单元的P型电极线数量均相等。
7.根据权利要求6所述的LED芯片，其特征在于，所述发光半导体单元包括第一发光半导体单元和第二发光半导体单元，所述第一发光半导体单元的N型电极线与所述第二发光半导体单元的P型电极线连接。
8.根据权利要求7所述的LED芯片，其特征在于，所述第一发光半导体单元包括P型焊盘，所述P型电极线与所述P型焊盘连接，所述第二发光半导体单元包括N型焊盘，所述N型电极线与所述N型焊盘连接。
9.根据权利要求8所述的LED芯片，其特征在于，所述发光半导体单元还包括第三发光半导体单元，所述第三发光半导体单元的P型电极线与所述第一发光半导体单元的N型电极线连接，所述第三发光半导体单元的N型电极线与所述第二发光半导体单元的P型电极线连接。
10.根据权利要求9所述的LED芯片，其特征在于，所述第三发光半导体单元的数量为多个，相邻的所述第三发光半导体单元的N型电极线和P型电极线连接。
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