[实用新型]一种拼装式多模块电子组装盒

说明书

本实用新型公开了一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板、第一线脚和连接板，所述基板的上表面后端开设有第一凹槽，所述盖板的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽，所述第一线脚设置在基板的下方，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均连接有套环，且套环穿插在等间距开设在基板底端表面的第一缺口中，所述连接板凸出在基板的前端表面，且连接板和基板之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板的右侧设置有开设在基板前端表面的第二缺口。该拼装式多模块电子组装盒，组装盒单体之间可以进行拼装，从而增加了使用空间，同时盒体和线脚之间可以进行拆卸，便于进行存放。

技术领域

本实用新型涉及电子组装盒技术领域，具体为一种拼装式多模块电子组装盒。

背景技术

电子组装盒，就是用于安装线圈等电子元器件的盒子，现有的组装盒一般包括基座和封盖，并且设置有线脚，数个电子元器件安装在盒子内部，且通过线圈缠绕线脚实现连接，电子组装盒的应用较为广泛，很多领域中都会使用到；

但是市面上现有的电子组装盒在进行使用时，其单体之间无法进行拼装，导致使用空间受到限制，且线脚与盒体之间又是固定连接的，不便于进行存放，所以现开发出一种拼装式多模块电子组装盒，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拼装式多模块电子组装盒，以解决上述背景技术中提出的现有的电子组装盒在进行使用时，其单体之间无法进行拼装，导致使用空间受到限制，且线脚与盒体之间又是固定连接的，不便于进行存放的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板、第一线脚和连接板，所述基板的上表面后端开设有第一凹槽，且基板的上表面贴合有盖板，所述盖板的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽，且基板的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板；

所述第一线脚设置在基板的下方，且第一线脚的后侧设置有第二线脚，并且第二线脚的后侧设置有第三线脚，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均连接有套环，且套环穿插在等间距开设在基板底端表面的第一缺口中；

所述连接板凸出在基板的前端表面，且连接板和基板之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板的右侧设置有开设在基板前端表面的第二缺口。

优选的，所述基板的横切面尺寸和盖板的横切面尺寸相同，且基板的横纵切面均呈“U”字形结构，并且基板的外表面涂抹有绝缘涂料。

优选的，所述盖板在基板上为滑动结构，且盖板和基板通过凸板和第一凹槽之间的卡合进行连接，并且凸板的深度尺寸和第一凹槽的深度尺寸相同。

优选的，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均呈螺纹状结构，且第一线脚、第二线脚和第三线脚与套环之间均构成拆卸结构，并且第一线脚、第二线脚和第三线脚的长度尺寸依次增加。

优选的，所述套环的直径尺寸和第一缺口的宽度尺寸相同，并且套环和第一缺口的连接方式为焊接，并且套环在第一缺口的内部等间距分布。

优选的，所述连接板和第二缺口的纵切面尺寸完全相同，且连接板的宽度尺寸和第二缺口的深度尺寸相同，并且连接板和第二缺口在基板的前端表面对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该拼装式多模块电子组装盒，组装盒单体之间可以进行拼装，从而增加了使用空间，同时盒体和线脚之间可以进行拆卸，便于进行存放；

1、第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均呈螺纹状结构，通过螺纹状结构便于对三者进行拆装，同时，三者之间的长度尺寸各不相同，便于连接不同长度的线圈；

2、连接板和第二缺口在基板的前端表面对称设置，且连接板和第二缺口的纵切面尺寸相同，这样就便于通过连接板和第二缺口对基板单体进行连接，以首先完成组装盒单体的拼装；