[实用新型]一种拼装式多模块电子组装盒

权利要求书

1.一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板（1）、第一线脚（6）和连接板（11），其特征在于：所述基板（1）的上表面后端开设有第一凹槽（2），且基板（1）的上表面贴合有盖板（3），所述盖板（3）的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽（4），且基板（1）的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板（5）；

所述第一线脚（6）设置在基板（1）的下方，且第一线脚（6）的后侧设置有第二线脚（7），并且第二线脚（7）的后侧设置有第三线脚（8），所述第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）的顶端均连接有套环（9），且套环（9）穿插在等间距开设在基板（1）底端表面的第一缺口（10）中；

所述连接板（11）凸出在基板（1）的前端表面，且连接板（11）和基板（1）之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板（11）的右侧设置有开设在基板（1）前端表面的第二缺口（12）。

2.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述基板（1）的横切面尺寸和盖板（3）的横切面尺寸相同，且基板（1）的横纵切面均呈“U”字形结构，并且基板（1）的外表面涂抹有绝缘涂料。

3.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述盖板（3）在基板（1）上为滑动结构，且盖板（3）和基板（1）通过凸板（5）和第一凹槽（2）之间的卡合进行连接，并且凸板（5）的深度尺寸和第一凹槽（2）的深度尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）的顶端均呈螺纹状结构，且第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）与套环（9）之间均构成拆卸结构，并且第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）的长度尺寸依次增加。

5.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述套环（9）的直径尺寸和第一缺口（10）的宽度尺寸相同，并且套环（9）和第一缺口（10）的连接方式为焊接，并且套环（9）在第一缺口（10）的内部等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述连接板（11）和第二缺口（12）的纵切面尺寸完全相同，且连接板（11）的宽度尺寸和第二缺口（12）的深度尺寸相同，并且连接板（11）和第二缺口（12）在基板（1）的前端表面对称设置。