[实用新型]一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构有效
申请号: | 201920321202.4 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209447777U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 陈绍勇;王志华;孙豹龙 | 申请(专利权)人: | 无锡翔华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 宋萍 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡位 本实用新型 排气导管 排片机 吸盘 固定圆盘 填充橡胶 吸盘结构 芯片 导气腔 活动挡 双层式 取放 气压 固定环板 轻质弹簧 装置领域 板周边 同步环 吹气 排出 片盒 上套 配合 | ||
本实用新型公开了一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构,涉及排片机装置领域。本实用新型中:定向卡位连杆上固定设有位于第一固定圆盘与第二固定环板之间的第一活动挡位板;定向卡位连杆上套设有位于第一活动挡位板与第一固定圆盘之间的轻质弹簧;吸放吸盘上设有若干均匀分布的第一排气导管;定向卡位连杆的端侧设有与第一排气导管上的第一导气腔相配合的填充橡胶塞;包括与若干均匀分布的定向卡位连杆固定连接的连杆同步环板。本实用新型通过填充橡胶塞与第一排气导管进行开、合配合,在吸放吸盘吹气时,便于部分过盈的气压/气体从第一导气腔向后方排出,避免了过盈的气压/气体对片盒板周边芯片的影响。
技术领域
本实用新型涉及排片机装置领域,尤其涉及一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构。
背景技术
自动排片机是一张将符合要求的芯片从相应的膜上拾取,自动排放在片盒里的一种设备,是集机械、电气、视觉、运动控制等技术于一体的自动化设备,能够自动、高效的替代人工进行挑片。而在芯片的拾取后,进行芯片的片盒放置时,装置对吸盘进行气压/吹气操作,过盈的气压/气体会对片盒内周围的芯片造成吹动影响,如何避免过盈的气压/气体对片盒板周边芯片造成不良影响,成为需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构,通过填充橡胶塞与第一排气导管进行开、合配合,在吸放吸盘吹气时,便于部分过盈的气压/气体从第一导气腔向后方排出,避免了过盈的气压/气体对片盒板周边芯片的影响。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型提供一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构,包括导气管,以及位于导气管端侧的吸放吸盘;导气管和吸放吸盘内开设有导气内腔;导气管的外环侧上固定连接有第一固定圆盘;导气管的外围固定装设有第二固定环板;第二固定环板与导气管的外环侧壁之间固定设有若干均匀分布的第二支撑内杆;第一固定圆盘和第二固定环板上活动装设有若干均匀分布的定向卡位连杆。
定向卡位连杆上固定设有位于第一固定圆盘与第二固定环板之间的第一活动挡位板;定向卡位连杆上套设有位于第一活动挡位板与第一固定圆盘之间的轻质弹簧;吸放吸盘上设有若干均匀分布的第一排气导管;第一排气导管上开设有与吸放吸盘内侧的导气内腔相连通的第一导气腔;定向卡位连杆的端侧设有与第一排气导管上的第一导气腔相配合的填充橡胶塞;包括与若干均匀分布的定向卡位连杆固定连接的连杆同步环板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,第一固定圆盘上开设有若干用于减轻第一固定圆盘本身重量的减负孔槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,第一固定圆盘上开设有与定向卡位连杆相配合的第一连杆通孔;第二固定环板上开设有与定向卡位连杆相配合的第二连杆通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,填充橡胶塞的结构尺寸与第一导气腔开口侧部分的结构尺寸相配合;填充橡胶塞为圆台结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案,连杆同步环板位于第二固定环板与填充橡胶塞之间。
作为本实用新型的一种优选技术方案,定向卡位连杆的端侧设有端侧限位板。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过填充橡胶塞与第一排气导管进行开、合配合,在吸放吸盘吹气时,便于部分过盈的气压/气体从第一导气腔向后方排出,避免了过盈的气压对片盒板周边芯片的影响;
2、本实用新型通过第一活动挡位板与轻质弹簧的相互配合,便于吸放吸盘在正常吸附时的填充橡胶塞的推进压紧操作;通过第一固定圆盘、第二固定环板,使得定向卡位连杆的导向更佳稳定;通过设置第二支撑内杆、减负孔槽,减轻了第一固定圆盘、第二固定环板的重量。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造