[实用新型]一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构有效
| 申请号： | 201920321202.4 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN209447777U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈绍勇;王志华;孙豹龙 | 申请（专利权）人： | 无锡翔华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡位 本实用新型 排气导管 排片机 吸盘 固定圆盘 填充橡胶 吸盘结构 芯片 导气腔 活动挡 双层式 取放 气压 固定环板 轻质弹簧 装置领域 板周边 同步环 吹气 排出 片盒 上套 配合 | ||
1.一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
包括导气管(1)，以及位于导气管(1)端侧的吸放吸盘(2)；
所述导气管(1)和吸放吸盘(2)内开设有导气内腔(9)；
所述导气管(1)的外环侧上固定连接有第一固定圆盘(3)；
所述导气管(1)的外围固定装设有第二固定环板(4)；
所述第二固定环板(4)与导气管(1)的外环侧壁之间固定设有若干均匀分布的第二支撑内杆(5)；
所述第一固定圆盘(3)和第二固定环板(4)上活动装设有若干均匀分布的定向卡位连杆(6)；
所述定向卡位连杆(6)上固定设有位于第一固定圆盘(3)与第二固定环板(4)之间的第一活动挡位板(7)；
所述定向卡位连杆(6)上套设有位于第一活动挡位板(7)与第一固定圆盘(3)之间的轻质弹簧(8)；
所述吸放吸盘(2)上设有若干均匀分布的第一排气导管(11)；
所述第一排气导管(11)上开设有与吸放吸盘(2)内侧的导气内腔(9)相连通的第一导气腔(12)；
所述定向卡位连杆(6)的端侧设有与第一排气导管(11)上的第一导气腔(12)相配合的填充橡胶塞(13)；
包括与若干均匀分布的定向卡位连杆(6)固定连接的连杆同步环板(17)。
2.根据权利要求1所述的一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
所述第一固定圆盘(3)上开设有若干用于减轻第一固定圆盘(3)本身重量的减负孔槽(10)。
3.根据权利要求1所述的一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
所述第一固定圆盘(3)上开设有与定向卡位连杆(6)相配合的第一连杆通孔(15)；
所述第二固定环板(4)上开设有与定向卡位连杆(6)相配合的第二连杆通孔(16)。
4.根据权利要求1所述的一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
所述填充橡胶塞(13)的结构尺寸与第一导气腔(12)开口侧部分的结构尺寸相配合；
所述填充橡胶塞(13)为圆台结构。
5.根据权利要求1所述的一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
所述连杆同步环板(17)位于第二固定环板(4)与填充橡胶塞(13)之间。
6.根据权利要求1所述的一种自动排片机双层式芯片取放吸盘结构，其特征在于：
所述定向卡位连杆(6)的端侧设有端侧限位板(14)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
