[实用新型]用于载舟小车上弹簧压板的自动开合机构有效
申请号: | 201920316366.8 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN209496843U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 顾徐锋;戴秋喜;潘加永 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种用于载舟小车上弹簧压板的自动开合机构,包括基座,在所述基座上平行设置有两条导轨,在所述两条导轨的外侧分别设置有第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构,在所述基座底部设置有电机,在所述第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构的顶部分别设置有第一推杆、第二推杆;所述电机驱动所述第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构同步运行,带动所述第一推杆、第二推杆同步转动,压紧或松开载舟小车上的压板和弹簧,以打开或合上载舟小车上的弹簧压板机构。该自动开合机构,实现了载舟小车上弹簧压板机构的自动化开合,便于对载舟小车上满载的硅片舟进行固定,同时便于硅片舟的装卸,提高了生产效率,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池加工设备领域,具体涉及一种用于载舟小车上弹簧压板的自动开合机构。
背景技术
在晶体硅太阳能电池硅片的部分加工工艺(如镀膜工艺)中,需要将装满硅片的硅片舟(如金属舟)装载到载舟小车上,待载舟小车满载硅片舟后,再将该载舟小车推入至工艺炉中进行相应的工艺处理。在载舟小车上通常设置有弹簧压板机构,通过该弹簧压板机构的开合,可实现对载舟小车上硅片舟的固定,同时便于硅片舟的装卸。
所述弹簧压板机构包括连接在小车左右两侧支架上、可相对于该支架水平移动的压板以及设置于所述压板与小车一端部之间、套设于所述支架上的弹簧。在载舟小车装载硅片舟之前,合上所述弹簧压板机构,即使所述压板向靠近小车所述端部的方向移动,将所述弹簧压缩,后固定所述压板;开始装载硅片舟至该载舟小车上,待硅片舟装满后,打开所述弹簧压板机构,即松开所述压板,压板在弹簧的伸长弹力作用下,向远离所述端部的方向移动,压板加压至载舟小车上的硅片舟外侧,将各硅片舟压紧,从而固定载舟小车1上硅片舟的位置,便于进行工艺处理;完成相应的工艺处理后,合上所述弹簧压板机构,即使所述压板向靠近小车所述端部的方向移动,将所述弹簧压缩,后固定所述压板,撤去压板对各硅片舟的压力,自该载舟小车上卸下各硅片舟。
现有技术中,对该弹簧压板机构进行开合主要通过人工手动完成,合上所述弹簧压板机构是由工人手动推动所述压板向靠近小车所述端部的方向移动,将所述弹簧压缩,后通过丝杆加手轮结构固定所述压板的位置;打开所述弹簧压板机构则通过人工手动转动该丝杆加手轮结构,人工开合弹簧压板机构,操作繁琐、劳动强度大、安全性能差,且效率低下。随着自动化生产的日益完善,实现晶体硅太阳能电池加工生产自动化、提高生产效率是大势所趋。
实用新型内容
鉴于以上现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种用于载舟小车上弹簧压板的自动开合机构。
本实用新型采用的技术方案是:提供一种用于载舟小车上弹簧压板的自动开合机构,包括基座,在所述基座上平行设置有两条导轨,载舟小车可通过该两条导轨运行至该基座上;
在所述两条导轨的外侧分别设置有第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构,在所述基座底部设置有电机,所述第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构连接所述电机,在所述第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构的顶部分别设置有第一推杆、第二推杆;
所述电机驱动所述第一伞齿轮机构、第二伞齿轮机构同步运行,从而带动所述第一推杆、第二推杆同步转动,使所述第一推杆、第二推杆压紧或松开载舟小车上的压板和弹簧,以打开或合上载舟小车上的弹簧压板机构。
作为对上述方案的改进,所述第一伞齿轮机构包括垂直设置的第一主伞齿轮和第一从伞齿轮,所述第一主伞齿轮和第一从伞齿轮相互啮合,所述第一主伞齿轮连接在电机的输出轴上,所述第一从伞齿轮连接第一转轴;
所述第二伞齿轮机构包括垂直设置的第二主伞齿轮和第二从伞齿轮,所述第二主伞齿轮和第二从伞齿轮相互啮合,所述第二主伞齿轮连接在电机的输出轴上,所述第二从伞齿轮连接第二转轴;
所述电机的输出轴水平设置,所述第一转轴、第二转轴竖直设置,所述第一推杆、第二推杆分别连接在所述第一转轴、第二转轴的顶部,所述第一推杆、第二推杆水平设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造