[实用新型]可支持大容量数据烧录的烧录器有效
申请号: | 201920303251.5 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN209401006U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 钱斌;徐琴;金璞 | 申请(专利权)人: | 中电海康无锡科技有限公司 |
主分类号: | G06F8/61 | 分类号: | G06F8/61 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;屠志力 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主控MCU芯片 下位机 烧录 大容量数据 存储接口 外置 指示灯 本实用新型 存储芯片 烧录器 按键 显示屏 上位机接口 接口连接 目标芯片 低成本 上位机 芯片 | ||
本实用新型提供一种可支持大容量数据烧录的烧录器,包括:下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键;所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口,用于连接上位机;所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口,通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片;所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口,通过烧录接口连接目标芯片;所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。进一步地,下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口,连接FLASH存储芯片。下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I/O端口、以及SPI接口、I2C接口。本实用新型可低成本地实现大容量数据烧录,且实现多种类型数据一体烧录。
技术领域
本实用新型涉及一种MCU芯片的多功能烧录器,尤其是一种可支持大容量数据烧录的烧录器。
背景技术
目前市场多功能离线烧录器实现方案主要将要烧录代码存在主控MCU芯片FLASH空间存储起来,再在离线模式通过主控MCU芯片再将烧录代码烧录到目标MCU芯片。
现有方案的缺点如下:(1)主控MCU内部FLASH空间受技术限制,无法做到特别大,一般能实现到Mbits已达上限,只适合存储小容量的程序代码,无法存储大容量或多版本的数据。(2)加大主控MCU内部FLASH存储空间势必会大幅度增加MCU的成本。(3)烧录器功能单一,只可实现烧录到单一目标MCU芯片功能。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种可支持大容量数据烧录的烧录器,在主控MCU芯片的外部外挂一颗或多颗存储芯片,可将目标烧录代码先存储到外挂存储芯片中保存起来,后续可通过离线烧录方式将目标烧录代码烧录到目标MCU芯片,也可将纯数据文件烧录至目标SPI FLASH或者I2C EEPROM等非易失性存储介质中,实现多种类型数据一体烧录。本实用新型采用的技术方案是:
一种可支持大容量数据烧录的烧录器,包括:下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键;
所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口,用于连接上位机;
所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口,通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片;
所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口,通过烧录接口连接目标芯片;
所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。
进一步地,下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口,连接FLASH存储芯片。
进一步地,下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I/O端口、以及SPI接口、I2C接口;
下位机主控MCU芯片通过芯片I/O端口连接目标MCU芯片,或者,通过SPI接口连接目标SPI FLASH芯片,或者,通过I2C接口连接目标I2C EEPROM芯片。
进一步地,下位机主控MCU芯片的上位机接口采用USB接口。
进一步地,所述设定开关用于设定烧录的目标芯片类型。
更进一步地,设定开关采用拨码开关。
本实用新型的优点在于:
1)下位机主控MCU芯片外挂SPI FLASH芯片,外置的SPI FLASH芯片容量大小可选,最大可到百Mbits以上,单独的SPI FLASH芯片成本较便宜,容量也较大,可低成本地实现大容量数据烧录。
2)外置的SPI FLASH芯片容量大, 可在同一颗SPI FLASH芯片中划分多个区域存储不同版本的数据。
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