[实用新型]可支持大容量数据烧录的烧录器有效
| 申请号： | 201920303251.5 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209401006U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 钱斌;徐琴;金璞 | 申请（专利权）人： | 中电海康无锡科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;屠志力 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主控MCU芯片 下位机 烧录 大容量数据 存储接口 外置 指示灯 本实用新型 存储芯片 烧录器 按键 显示屏 上位机接口 接口连接 目标芯片 低成本 上位机 芯片 | ||
1.一种可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，包括：下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键；
所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机；
所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片；
所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，通过烧录接口连接目标芯片；
所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。
2.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口，连接FLASH存储芯片。
3.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I/O端口、以及SPI接口、I2C接口；
下位机主控MCU芯片通过芯片I/O端口连接目标MCU芯片，或者，通过SPI接口连接目标SPI FLASH芯片，或者，通过I2C接口连接目标I2C EEPROM芯片。
4.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的上位机接口采用USB接口。
5.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
所述设定开关用于设定烧录的目标芯片类型。
6.如权利要求5所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
设定开关采用拨码开关。
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