[实用新型]IGBT结构有效
| 申请号： | 201920293241.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209357714U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张宁;王华东 | 申请（专利权）人： | 上海希形科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 龚子岚;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区元江路359*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 驱动 功率板 散热结构 本实用新型 单管 空间资源 层次分明 绝缘垫片 可靠性能 线性排列 板连接 板设置 散热 管脚 排针 | ||
1.一种IGBT结构，其特征在于，包括散热结构以及设置在所述散热结构上的IGBT模组；其中
所述IGBT模组包括：
铝基板，所述铝基板设置在所述散热结构上；
功率板，所述功率板设置在所述铝基板上方；
驱动中板，所述驱动中板设置在所述功率板上方；
IGBT，所述IGBT设置在所述铝基板上，所述IGBT位于所述铝基板与所述之间，所述IGBT的管脚分别与所述功率板及所述驱动中板连接；
驱动顶板，所述驱动顶板通过排针固定在所述驱动中板的上方。
2.根据权利要求1所述的IGBT结构，其特征在于，所述IGBT的强电管脚与所述功率板连接。
3.根据权利要求1所述的IGBT结构，其特征在于，所述IGBT的弱电管脚与所述驱动中板连接。
4.根据权利要求1所述的IGBT结构，其特征在于，在所述铝基板与所述散热结构之间设有导热膏。
5.根据权利要求1所述的IGBT结构，其特征在于，所述铝基板通过螺钉固定在所述散热结构上。
6.根据权利要求5所述的IGBT结构，其特征在于，在所述铝基板与所述螺钉之间设有绝缘垫片。
7.根据权利要求1或2所述的IGBT结构，其特征在于，在所述功率板上设有功率连接板。
8.根据权利要求1或2所述的IGBT结构，其特征在于，在所述功率板上设有继电器板。
9.根据权利要求8所述的IGBT结构，其特征在于，在所述功率板通过贴片螺母与所述继电器板连接。
10.根据权利要求1所述的IGBT结构，其特征在于，所述IGBT模组的数量为多个，多个所述IGBT模组间隔设置。
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