[实用新型]一种溅射靶材的焊接工装有效
| 申请号: | 201920291057.X | 申请日: | 2019-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN209664529U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
| 发明(设计)人: | 卢建栋;张扬 | 申请(专利权)人: | 东曹(上海)电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/053 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 靶材 压覆件 背管 底座 本实用新型 焊接工装 溅射靶材 锁紧组件 支撑结构 焊接 从上至下 工装夹具 焊接效率 间隔设置 连接底座 下侧开口 便捷性 密封件 上端 抵紧 支撑 成型 密封 驱动 保证 | ||
本实用新型公开了一种溅射靶材的焊接工装,涉及工装夹具技术领域,包括用于支撑背管下端的底座、间隔设置于底座上方的压覆件以及用于连接底座和压覆件的锁紧组件;当靶材被套设在背管上后,底座上还成型有用于支撑靶材下端的支撑结构,锁紧组件驱动压覆件从上至下抵紧靶材的上端,且支撑结构上还设有用于密封靶材与背管间隙下侧开口的第一密封件。本实用新型提供了可提高靶材焊接便捷性,能提高靶材焊接效率,且能充分保证靶材焊接质量的一种溅射靶材的焊接工装。
技术领域
本实用新型涉及工装夹具技术领域,具体地说,它涉及一种溅射靶材的焊接工装。
背景技术
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固定表面院子发生动能交换,使固体表面的院子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
现有公开号为CN104551309B的发明专利公开了一种靶材焊接夹具和靶材焊接方法。其中,该靶材焊接夹具包括盖板和基座,基座包括上端开口的凹槽,盖板覆盖在凹槽上方,且在盖板和基座之间设有固定机构。在实际操作时,工作人员先将背板放置在基座的凹槽中,然后在靶材胚料和背板的焊接面上同时防止焊料,加热焊料至熔化状态,将靶材胚料覆盖在背板上方,形成所需的靶材组件。
采用上述技术方案所提供的靶材焊接夹具,只能焊接板状结构的靶材,针对如图所示的管状靶材,该靶材焊接夹具根本无法适用。目前针对此类管状靶材,欲将其焊接在背管(指管状或柱状的背板)上,只能将靶材套设在背管上,然后向靶材与背管的间隙灌入熔融状态的钎料,实现焊接。但是,采用该焊接方式,若无相应的工装,操作会较为麻烦,效率较低,且焊接质量也无法保证。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种溅射靶材的焊接工装,实现管状靶材在背管上的便捷焊接,提高靶材的焊接效率,并间接保证溅射靶材的加工质量。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种溅射靶材的焊接工装,包括用于支撑背管下端的底座、间隔设置于底座上方的压覆件以及用于连接底座和压覆件的锁紧组件;当靶材被套设在背管上后,所述底座上还成型有用于支撑靶材下端的支撑结构,所述锁紧组件驱动压覆件从上至下抵紧靶材的上端,且所述支撑结构上还设有用于密封靶材与背管间隙下侧开口的第一密封件。
通过采用上述技术方案,在实际操作时,工作人员将背管竖直放置在底座上,底座可对背管起到支撑作用。随后,当工作人员将靶材套设在背管上之后,底座上的支撑结构可稳定支撑靶材下端,保证靶材的稳定性。紧接着,借助设置于底座与压覆件之间的锁紧组件,锁紧组件可驱动压覆件从上至下抵紧靶材的上端,从而将靶材固定在底座上;在此过程中,工作人员可实时调节靶材的位置,直至靶材与背管保持同轴,再将靶材固定。完成上述准备后,工作人员可从靶材与背管间隙的上侧开口向二者的间隙中灌入熔融状态的钎料,钎料将逐渐充满二者的间隙,而第一密封件可避免钎料从二者间隙的下侧开口流出。待钎料冷却后,靶材即被焊接固定在背管上。通过这种方式,提高管状靶材与背管焊接的便捷性,提高溅射靶材的加工效率,并间接保证溅射靶材的加工质量。
本实用新型进一步设置为:所述底座上竖直设置有用于插设背管的插槽。
通过采用上述技术方案,将背管插设在插槽中,可提高背管安装的稳定性,并提高操作的便捷性。
本实用新型进一步设置为:所述底座在插槽上端开口处还内凹成型有用于嵌设靶材的沉槽,所述沉槽的底部构成用于支撑靶材下端的支撑结构。
通过采用上述技术方案,利用沉槽的底部支撑靶材,在保证靶材稳定性的同时,沉槽可用于插设靶材,从而提高靶材定位的便捷性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东曹(上海)电子材料有限公司,未经东曹(上海)电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920291057.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种焊台用手柄扩展组件
- 下一篇:一种电子元器件焊接辅助装置





