[实用新型]导热绝缘片

说明书

本实用新型涉及一种绝缘片，具体涉及一种导热绝缘片。导热绝缘片，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。本实用新型公开的导热绝缘片具有以下有益效果：1、导热效果好；2、结构简单。

技术领域

本实用新型涉及一种绝缘片，具体涉及一种导热绝缘片。

背景技术

进入21世纪，随着科技水平和生活水平的提高，人们对电子产品的需求越来越高，手机、电脑更是和人们日常生活息息相关。人们不仅仅局限于追求电子产品基础功能的使用，更加追求体验功能。

然而伴随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸越来越小，功能越来越复杂，产生的热量严重影响整个系统的性能和可靠性。统计资料显示，电子元器件温度每升高2摄氏度，可靠性下降10％；温度50摄氏度时寿命是温度25摄氏度时的1/6。电子产品运行过久就会导致产品发烫、发热，严重时甚至出现卡机、发生爆炸，影响使用体验。

目前，国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅仅能够满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装存在间隙，造成传热效率低。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型公开了一种导热绝缘片。

技术方案：导热绝缘片，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。

进一步地，所述基底层为PET薄膜、PBT薄膜、PC薄膜、PPS薄膜中的一种。

更进一步地，所述基底层的厚度为40～60微米。

进一步地，在所述导热泥层中均匀布设有多个铜导热管。

进一步地，所述散热板为石墨散热板或碳化硅散热板。

进一步地，所述环氧树脂粘接层中均匀布设有多个热量吸收孔道。

有益效果：本实用新型公开的导热绝缘片具有以下有益效果：

1、导热效果好；

2、结构简单。

附图说明

图1为本实用新型公开的导热绝缘片的结构示意图。

其中：

1-基底层

2-导热泥层 21-铜导热管

3-散热板

4-环氧树脂粘接层 41-热量吸收孔道

5-离型纸

具体实施方式：

下面对本实用新型的具体实施方式详细说明。

具体实施例1

导热绝缘片，包括基底层1，在基底层1的两侧布设有导热泥层2，在导热泥层2的外侧布设有散热板3，在散热板3的外侧布设有环氧树脂粘接层4，在环氧树脂粘接层4的外侧设有离型纸5。

进一步地，基底层1为PET薄膜。

更进一步地，基底层1的厚度为40微米。

进一步地，在导热泥层2中均匀布设有多个铜导热管21。

进一步地，散热板3为石墨散热板。