[实用新型]导热绝缘片有效
| 申请号： | 201920288510.1 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209824296U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王琪;窦存;王宏军 | 申请（专利权）人： | 北京鑫鑫顺源科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11368 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热绝缘片 环氧树脂 导热 本实用新型 基底层 散热板 粘接层 泥层 导热效果 绝缘片 离型纸 | ||
【权利要求书】：
1.导热绝缘片，其特征在于，包括基底层，在所述基底层的两侧布设有导热泥层，在所述导热泥层的外侧布设有散热板，在所述散热板的外侧布设有环氧树脂粘接层，在环氧树脂粘接层的外侧设有离型纸。
2.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述基底层为PET薄膜、PBT薄膜、PC薄膜、PPS薄膜中的一种。
3.如权利要求2所述的导热绝缘片，其特征在于，所述基底层的厚度为40～60微米。
4.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，在所述导热泥层中均匀布设有多个铜导热管。
5.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述散热板为石墨散热板或碳化硅散热板。
6.如权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述环氧树脂粘接层中均匀布设有多个热量吸收孔道。
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