[实用新型]一种适用于电子芯片的贴合装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面。该适用于电子芯片的贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本，并且可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片的技术领域，具体为一种适用于电子芯片的贴合装置。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

PCB板上的芯片封装，为了保护电子芯片，需要配合点胶设备对电子芯片进行贴盖，在PCB板上相应的位置点胶后通过贴盖设备进行贴盖，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况，造成了一定。

因此，如何提供一种适用于电子芯片的贴合装置，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况已成为本领域技人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于电子芯片的贴合装置，以解决现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况的技术问题。

本实用新型提供一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；

放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；

两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；

真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；

电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；

丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；

螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；

液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；

连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；

吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；

第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；

放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；

第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。

进一步，所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端和丝杆的右端均套设有皮带轮，两个所述皮带轮的表面通过皮带传动连接。

进一步，所述真空泵的输出端和输入端均连通有输气管，所述输气管的右端连通有软管，所述输气管上设置有真空阀，所述软管的一端与所述连接管的背面连通。

更进一步，第一放置槽内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽，所述第一凹槽内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块，所述第一移动块的一侧固定连接有限位块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述第一凹槽的内表面固定连接。