[实用新型]一种适用于电子芯片的贴合装置有效
申请号: | 201920283706.1 | 申请日: | 2019-03-05 |
公开(公告)号: | CN209571391U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 杨杰鑫;陈建铭;杨静敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰盛微半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 箱体内壁 支撑板 电子芯片 贴合装置 贴合 左右两侧 放置台 螺纹块 真空泵 丝杆 本实用新型 保护芯片 电机固定 螺纹连接 丝杆转动 贴合设备 自动上料 限位 电机 取出 | ||
1.一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于,包括:箱体;
放置台,所述放置台固定于所述箱体内壁的底部;
两个支撑板,两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧;
真空泵,所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧;
电机,所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧;
丝杆,所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间;
螺纹块,所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面;
液压杆,所述液压杆固定于所述螺纹块的底部;
连接管,所述连接管固定于所述液压杆的底端;
吸附管,所述吸附管贯穿于所述连接管的底端;
第一放置槽,所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方;
放置箱,所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧;
第二放置槽,所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴,所述转动轴的一端和丝杆的右端均套设有皮带轮,两个所述皮带轮的表面通过皮带传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述真空泵的输出端和输入端均连通有输气管,所述输气管的右端连通有软管,所述输气管上设置有真空阀,所述软管的一端与所述连接管的背面连通。
4.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:第一放置槽内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽,所述第一凹槽内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块,所述第一移动块的一侧固定连接有限位块,所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述第一凹槽的内表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述第一放置槽内表的底部设置有凸字形块,所述第一放置槽内表面的底部开设有与凸字形块相适配的凸字形槽。
6.根据权利要求5所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述放置台的内部开设有第二凹槽,所述第二凹槽内表面的底部固定连接有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的顶端与所述凸字形块的底部固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述连接管的内壁的中间固定连接有固定环,所述固定环的底部固定连接有橡胶罩,所述橡胶罩的底部与吸附管顶端的表面且位于连接管的内部固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述吸附管表面的左右两侧均固定连接有第二移动块,所述第二移动块与所述连接管的内表面滑动连接,所述连接管内壁的左右两侧均固定连接有固定块,所述第二移动块的顶部固定连接有滑杆,所述滑杆的顶端贯穿固定块且延伸至固定块的上方,所述滑杆的表面且位于固定块和第二移动块之间套接有第二弹性件。
9.根据权利要求1所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述放置台顶部的右侧且位于放置箱的下方开设有安装槽,所述安装槽内表面的右侧固定连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的一端固定连接有滑块,所述滑块的底部与所述安装槽内表面的底部滑动连接。
10.根据权利要求9所述的一种适用于电子芯片的贴合装置,其特征在于:所述滑块的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部贯穿所述放置箱且延伸至所述放置箱的内部,所述连接块的顶部固定连接有推动块,所述放置箱的底部开设有与连接块相适配的滑槽,所述放置箱左侧的底部开设有通槽,所述放置箱内壁右侧的底部开设有与推动块相适配的第三凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造