[实用新型]发热瓷砖

说明书

本实用新型涉及建材技术领域，尤其是一种自发热地板，具体公开了一种发热瓷砖，包括陶瓷装饰层，其特征在于：所述的陶瓷装饰层从上往下依次紧密贴合有合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的陶瓷装饰层与合金网层上表层之间涂覆有耐热瓷砖胶层，合金网层的下表层与石墨烯发热芯片层和保温层上表层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述保温层下表层与水泥找平层上表面之间涂覆有耐热瓷砖胶层，所述的水泥找平层下表面设有倒梯形的防脱抓力槽，通过方案中的结构设置，有效提高地板整体的抗压能力，通过防脱抓力槽，能够更有效的防止整体结构的松动，并具有很高的环保性。

技术领域

本实用新型涉及建材技术领域，尤其是一种发热瓷砖。

背景技术

发热的发热瓷砖目前采用的是发热薄膜、发热线缆、发热涂层、石墨烯发热等方式，通过辐射供暖的形式调节室内温度，其很大的优势在于能够以较为低廉的方式获得热能，使屋内能够保持温暖舒适。

但是其缺陷在于该类型的发热瓷砖由于复合工艺等原因，其上方不能压合过重的家具，贴瓷砖的时候，瓷砖底部缺少高效防松动的结构，比较容易松动，并且制作工艺过程中还不够环保，瓷砖中容易堆积过多的甲醛，因此也很容易危害使用者的身体健康。

实用新型内容

为了克服现有技术的以上缺陷和不足，本实用新型的目的是提供抗压能力优良而且可以做到非常环保的一种自发热地板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该发热瓷砖，主体包括陶瓷装饰层，所述的陶瓷装饰层从上往下依次紧密贴合有合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的陶瓷装饰层与合金网层上表层之间涂覆有耐热瓷砖胶层，合金网层的下表层与石墨烯发热芯片层和保温层上表层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述保温层下表层与水泥找平层上表面之间涂覆有耐热瓷砖胶层，所述的水泥找平层下表面设有倒梯形的防脱抓力槽。

作为优选的，所述的防脱抓力槽为倒梯形的孔槽，其下方开口边缘导有圆弧角。

作为优选的，所述的防脱抓力槽为下方直径小、上方直径大的圆台形状的孔槽，其下方开口边缘导有圆弧角。

作为优选的，所述的石墨烯发热芯片层为直插式电路连接结构。

作为优选的，所述的合金网层为一体式的框架结构，所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。

作为优选的，所述的合金网层为方块式或三角式布局的一体式的框架结构，所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。

作为优选的，所述的保温层为挤塑板材质，其表面设有若干凹陷状的容纳腔体。

作为优选的，所述的保温层的厚度H至少为18mm。

作为优选的，所述的陶瓷装饰层、合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层四周设有聚铵脂填充的固定包边层。

本实用新型的有益效果是：结构简单合理，并且通过方案中的结构设置，有效提高地板整体的抗压能力，通过防脱抓力槽，能够更有效的防止整体结构的松动，而且复合结构之间不易分解、微甲酸等特性，确保了地板结构与石墨烯发热芯片间的牢固粘合，并具有很高的环保性。

附图说明

图1是本实用新型的截面结构图。

图2是本实用新型的合金网层的结构图一。

图3是本实用新型的合金网层的结构图二。

图中：1.陶瓷装饰层 2.合金网层 3.耐热瓷砖胶层 4.石墨烯发热芯片层 5.保温层 6.水泥找平层 7.防脱抓力槽 8容纳腔体 9.固定包边层 10蛋白质胶层。

具体实施方式