[实用新型]发热瓷砖

权利要求书

1.发热瓷砖，包括陶瓷装饰层，其特征在于：所述的陶瓷装饰层从上往下依次紧密贴合有合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层，所述的陶瓷装饰层与合金网层上表层之间涂覆有耐热瓷砖胶层，合金网层的下表层与石墨烯发热芯片层和保温层上表层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层，所述保温层下表层与水泥找平层上表面之间涂覆有耐热瓷砖胶层，所述的水泥找平层下表面设有倒梯形的防脱抓力槽。

2.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的防脱抓力槽为倒梯形的孔槽，其下方开口边缘导有圆弧角。

3.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的防脱抓力槽为下方直径小、上方直径大的圆台形状的孔槽，其下方开口边缘导有圆弧角。

4.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的石墨烯发热芯片层为直插式电路连接结构。

5.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的合金网层为一体式的框架结构，所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。

6.根据权利要求1或5所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的合金网层为方块式或三角式布局的一体式的框架结构，所述的合金网层为铝合金或铝镁合金材质。

7.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的保温层为挤塑板材质，其表面设有若干凹陷状的容纳腔体。

8.根据权利要求7所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的保温层的厚度H至少为18mm。

9.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述的陶瓷装饰层、合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层四周设有聚铵脂填充的固定包边层。