[实用新型]一种小型化低频段PCB天线

说明书

本实用新型公开了一种小型化低频段PCB天线，其包括PCB天线地板、设于PCB天线地板上的介质基板，小型化低频段PCB天线还包括设于介质基板表面的天线辐射体，天线辐射体包括设于介质基板上表面的第一天线主体以及设于介质基板下表面的第二天线主体，其中，第一天线主体包括依次首尾连接的第一分支、第二分支及第三分支，第一分支、第二分支及第三分支形成侧置的U型结构，所述U型结构的开口朝内侧，通过设计该结构的天线主体，将天线辐射体分别设于介质基板的上表面和下表面，可在不改变天线大小的前提下延长天线走线，实现天线的小型化，经测试，该天线同时可实现低频段内的高增益，具有较佳的实际使用效果。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种小型化低频段PCB天线。

背景技术

在所有的网络设备中，天线具有关键性的作用。一款好的天线，不仅能够满足用户的实际使用需求，还能节省网络设备本身的成本。

车载中控、笔记本、电视机、音响等机器，都会配备2G\3G\4G网络功能，一般2G\3G\4G天线都会占用较大空间，并且，天线效率受周围环境影响较大，导致在实际使用时信号较差。并且，在目前4G网络已成主流网络的时代，天线信号差这一问题就亟待解决。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种小型化低频段PCB天线，其占用空间小，增益高。

为解决上述技术问题，本实用新型提出如下技术方案：

一种小型化低频段PCB天线，其包括PCB天线地板、设于所述PCB天线地板上的介质基板，所述小型化低频段PCB天线还包括设于所述介质基板表面的天线辐射体，所述天线辐射体包括设于所述介质基板上表面的第一天线主体以及设于所述介质基板下表面的第二天线主体，其中，

所述第一天线主体包括依次首尾连接的第一分支、第二分支及第三分支，所述第一分支、第二分支及第三分支形成侧置的U型结构，所述U型结构的开口朝内侧。

在一些实施例中，所述第一分支一端包括Z型结构及L型结构，所述Z型结构与L型结构具有同一端点。3、根据权利要求2所述的一种小型化低频段PCB天线，其特征在于：所述第三分支长度大于所述第一分支长度。

在一些实施例中，所述第一分支、第二分支及第三分支依次垂直连接。

在一些实施例中，所述天线主体还包括设于所述Z型结构及L型结构上且与所述第一天线主体电性连接的第一馈电部、设于所述介质基板下表面的第二馈电部，所述第一馈电部与所述第二馈电部电性连接。

在一些实施例中，所述PCB天线地板长度为140±0.15mm，宽度为50±0.15mm。

在一些实施例中，所述PCB天线地板包括设于所述介质基板下方的净空区域，所述净空区域的长度为50±0.15mm，宽度为11±0.15mm。

在一些实施例中，所述介质基板长度为50±0.15mm，宽度为11±0.15mm，厚度为3.2±0.15mm。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本实用新型保护一种小型化低频段PCB天线，其包括PCB天线地板、设于PCB天线地板上的介质基板，小型化低频段PCB天线还包括设于介质基板表面的天线辐射体，天线辐射体包括设于介质基板上表面的第一天线主体以及设于介质基板下表面的第二天线主体，其中，第一天线主体包括依次首尾连接的第一分支、第二分支及第三分支，第一分支、第二分支及第三分支形成侧置的U型结构，所述U型结构的开口朝内侧，通过设计该结构的天线主体，将天线辐射体分别设于介质基板的上表面和下表面，可在不改变天线大小的前提下延长天线走线，实现天线的小型化，经测试，该天线同时可实现低频段内的高增益，具有较佳的实际使用效果。

附图说明