[实用新型]一种小型化低频段PCB天线有效

专利信息
申请号: 201920274472.4 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN209766643U 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 张翔;徐克文;杨开月 申请(专利权)人: 禾邦电子(苏州)有限公司
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 11111 北京市万慧达律师事务所 代理人: 顾友
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线主体 天线辐射体 介质基板 低频段 天线 下表面 地板 介质基板上表面 介质基板表面 本实用新型 首尾连接 天线走线 高增益 上表面 侧置 开口 测试
【权利要求书】:

1.一种小型化低频段PCB天线,其包括PCB天线地板、设于所述PCB天线地板上的介质基板,其特征在于:所述小型化低频段PCB天线还包括设于所述介质基板表面的天线辐射体,所述天线辐射体包括设于所述介质基板上表面的第一天线主体以及设于所述介质基板下表面的第二天线主体,其中,

所述第一天线主体包括依次首尾连接的第一分支、第二分支及第三分支,所述第一分支、第二分支及第三分支形成侧置的U型结构,所述U型结构的开口朝内侧。

2.根据权利要求1所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述第一分支一端包括Z型结构及L型结构,所述Z型结构与L型结构具有同一端点。

3.根据权利要求2所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述第三分支长度大于所述第一分支长度。

4.根据权利要求2所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述第一分支、第二分支及第三分支依次垂直连接。

5.根据权利要求2所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述第一天线主体还包括设于所述Z型结构及L型结构上且与所述第一天线主体电性连接的第一馈电部、设于所述介质基板下表面的第二馈电部,所述第一馈电部与所述第二馈电部电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述PCB天线地板长度为140±0.15mm,宽度为50±0.15mm。

7.根据权利要求6所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述PCB天线地板包括设于所述介质基板下方的净空区域,所述净空区域的长度为50±0.15mm,宽度为11±0.15mm。

8.根据权利要求1所述的一种小型化低频段PCB天线,其特征在于:所述介质基板长度为50±0.15mm,宽度为11±0.15mm,厚度为3.2±0.15mm。

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