[实用新型]晶圆承载装置及曝光设备

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：

反射镜块，具有承载表面和清洁通道；所述承载表面设置有清洁开口，且所述清洁开口与所述清洁通道连通；

晶圆台，设于所述承载表面，且设有支撑销孔；

负压组件，与所述清洁通道连接，用于向所述清洁开口提供负压。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述清洁开口包括第一清洁开口，且所述第一清洁开口与所述晶圆台在所述承载表面的正投影至少部分重合。

3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一清洁开口的数量为多个，多个所述第一清洁开口沿所述晶圆台在所述承载表面的正投影的边缘设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，每一个所述第一清洁开口设于所述晶圆台在所述承载表面的正投影内，且每一个所述第一清洁开口的边缘与所述晶圆台在所述承载表面的正投影的边缘之间的最小距离为0～1mm。

5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述清洁开口包括第二清洁开口，且所述第二清洁开口与所述支撑销孔在所述承载表面的正投影至多部分重合。

6.根据权利要求5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述支撑销孔的数量为多个，且沿任一所述支撑销孔在所述承载表面的正投影的边缘设置有多个所述第二清洁开口。

7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于，每个所述第二清洁开口位于所述支撑销孔在所述承载表面的正投影以外；

沿任一所述支撑销孔在所述承载表面的正投影的边缘设置的任一所述第二清洁开口，与同一所述支撑销孔在所述承载表面的正投影的边缘的最小距离为0～1mm。

8.根据权利要求1～7任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述清洁开口的数量为多个，任一所述清洁开口与最近的所述清洁开口的最小距离为0.5～1.5mm。

9.根据权利要求1～7任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述清洁开口为直径为0.5～1.5mm的圆形。

10.根据权利要求1～7任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：

第一电磁阀，具有第一开口、第二开口和控制端，且所述第一电磁阀的第一开口与所述负压组件的负压出口连接；

第一连接管路，连接所述清洁通道和所述第一电磁阀的第二开口；

第一压力传感器，设于所述第一连接管路且具有输出端，用于检测所述第一连接管路内的压力；

第一控制组件，与所述第一压力传感器的输出端及所述第一电磁阀的控制端连接，用于接收所述第一压力传感器的检测结果，并在所述第一压力传感器的检测结果超出第一预设范围时使所述第一电磁阀调整开口度。

11.根据权利要求10所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一连接管路设置有通气口；所述晶圆承载装置还包括：

第二电磁阀，设于所述第一连接管路的通气口，用于控制所述第一连接管路的通气口与外部环境的连通或者隔断，或者用于控制所述第一连接管路的通气口与外部气源的连通或者隔断。

12.根据权利要求1～7任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述反射镜块还设置有第一吸附通道；所述晶圆台设置有与所述第一吸附通道连通的第二吸附通道，且所述晶圆台远离所述承载表面的表面设置有与所述第二吸附通道连通的吸附开口；

所述负压组件还与所述第一吸附通道连接，用于向所述吸附开口提供负压。