[实用新型]一种多尺寸片盒放置载台有效
| 申请号： | 201920255800.6 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209461429U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘亮荣;祝志华 | 申请（专利权）人： | 金瑞泓科技（衢州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 王亮 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹型板 长板 片盒 底座 上端 短板 接块 本实用新型 板状结构 产品损失 定位缺口 对称安装 对称设置 横向安装 后端开口 左右两侧 凸字型 限位块 延伸部 侧壁 停机 载台 | ||
【权利要求书】：
1.一种多尺寸片盒放置载台，包括底座(1)，其特征在于：所述的底座(1)上端横向安装有长板(7)，该长板(7)前端中部安装有短板(6)，所述的长板(7)后端的两侧均设置有水平的延伸部(9)，该长板(7)和短板(6)整体呈凸字型板状结构，所述的底座(1)上端位于短板(6)的前方安装有凹型板(3)，该底座(1)上端位于凹型板(3)后端开口处的左右两侧对称安装有呈L型的限位块(2)，所述的凹型板(3)前端的两侧对称设置有L型卡接块(4)，该L型卡接块(4)与凹型板(3)的侧壁围成呈矩形的定位缺口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸片盒放置载台，其特征在于：所述的长板(7)和短板(6)一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的一种多尺寸片盒放置载台，其特征在于：所述的长板(7)和短板(6)均通过螺钉(8)与底座(1)固定。
4.根据权利要求1所述的一种多尺寸片盒放置载台，其特征在于：所述的凹型板(3)与两个L型卡接块(4)一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
