[实用新型]一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构

说明书

一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型涉及静电防护阵列芯片；一号金属引线框架和二号金属引线框架对称设置在环氧树脂塑料保护壳内部，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A和静电防护芯片B；一号金属引线框架上的静电防护芯片A通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片B电性连接；一号金属引线框架上的静电防护芯片B通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片A电性连接。有效的降低了器件的体积及成本，且保证了保证以太网接口上的数据及后端芯片免受静电的干扰及损坏，安全性更高，实用性更强。

技术领域

本实用新型涉及静电防护阵列芯片技术领域，具体涉及一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构。

背景技术

以太网是目前应用最广泛的局域网通讯方式，它将不同的设备（如交换机、路由器、集线器、办公设备、智能终端设备等）连接在一起进行通讯。以太网中网络数据连接的端口就是以太网接口，用于数据传输。而现以太网接口的数据传输速率越来越来高，所处的电磁环境也越显复杂，因此以太网接口上的数据及后端芯片很容易受到静电的干扰及损坏，亟待改进。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，有效的降低了器件的体积及成本，且保证了保证以太网接口上的数据及后端芯片免受静电的干扰及损坏，安全性更高，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含环氧树脂塑料保护壳；一号金属引线框架、二号金属引线框架、静电防护芯片A、静电防护芯片B、金属导线；一号金属引线框架和二号金属引线框架对称设置在环氧树脂塑料保护壳内部，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A和静电防护芯片B；一号金属引线框架上的静电防护芯片A通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片B电性连接；一号金属引线框架上的静电防护芯片B通过金属导线与二号金属引线框架上的静电防护芯片A电性连接。

进一步地，所述的静电防护芯片B的上部焊接有金属球，金属导线与静电防护芯片B连接的一端通过金属球与静电防护芯片B电性连接。

进一步地，所述的一号金属引线框架上的静电防护芯片A与二号金属引线框架上的静电防护芯片B左右并排设置；一号金属引线框架上的静电防护芯片B与二号金属引线框架上的静电防护芯片A左右并排设置。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，有效的降低了器件的体积及成本，且保证了保证以太网接口上的数据及后端芯片免受静电的干扰及损坏，安全性更高，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

环氧树脂塑料保护壳1、金属球2、一号金属引线框架3、二号金属引线框架4、静电防护芯片A 5、静电防护芯片B 6、金属导线7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。