[实用新型]一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920255053.6 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209544345U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/04;H01L23/495;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属引线框架 静电防护芯片 以太网接口 静电防护 阵列芯片 电性连接 封装结构 金属导线 环氧树脂塑料 本实用新型 对称设置 焊接固定 静电 保护壳 焊盘 应用 保证 芯片 | ||
1.一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：它包含环氧树脂塑料保护壳（1）；一号金属引线框架（3）、二号金属引线框架（4）、静电防护芯片A（5）、静电防护芯片B（6）、金属导线（7）；一号金属引线框架（3）和二号金属引线框架（4）对称设置在环氧树脂塑料保护壳（1）内部，且一号金属引线框架（3）和二号金属引线框架（4）的焊盘上均焊接固定有静电防护芯片A（5）和静电防护芯片B（6）；一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片A（5）通过金属导线（7）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片B（6）电性连接；一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片B（6）通过金属导线（7）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片A（5）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：所述的静电防护芯片B（6）的上部焊接有金属球（2），金属导线（7）与静电防护芯片B（6）连接的一端通过金属球（2）与静电防护芯片B（6）电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种应用于以太网接口的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：所述的一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片A（5）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片B（6）左右并排设置；一号金属引线框架（3）上的静电防护芯片B（6）与二号金属引线框架（4）上的静电防护芯片A（5）左右并排设置。
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