[实用新型]一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管有效

专利信息
申请号: 201920251219.7 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN209199945U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 叶荣辉 申请(专利权)人: 四川美阔电子科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/417;H01L29/47;H01L29/06
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 张严芳
地址: 629000 四川省遂宁市经济技术开发区玉龙*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 介电层 磊晶层 本实用新型 基板 闸极 金氧半场效晶体管 肖特基二极管 场效晶体管 平面型 源极区 表面形成 产品构造 高速切换 区域掺杂 电荷 漏电流 上表面 体积小 良率 源极 半导体 掺杂 覆盖 制作 应用
【权利要求书】:

1.一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,包括基板(11),所述基板(11)的上表面设置有磊晶层(13),所述磊晶层(13)上形成有第一介电层(171),所述第一介电层(171)的部分表面形成有至少一个闸极(16),未被闸极(16)覆盖的所述磊晶层(13)上掺杂形成有至少一个本体(14),所述本体(14)的部分区域掺杂形成有至少一个源极区(15),所述第一介电层(171)和所述闸极(16)上形成有第二介电层(173),所述第二介电层(173)上设置有源极(18),所述基板(11)、磊晶层(13)、本体(14)及源极区(15)均为半导体材料。

2.根据权利要求1所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)连接所述源极区(15)与所述本体(14)。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述第二介电层(173)上部分区域刻蚀形成有延伸至与所述本体(14)和所述源极区(15)接触的凹槽,所述第二介电层(173)和凹槽上设置有所述源极(18)。

4.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)为金属材料。

5.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)与所述本体(14)之间形成肖特基接触。

6.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)与所述源极区(15)的连接接口,及所述源极(18)与所述本体(14)的连接接口低于闸极(16)的设置位置。

7.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)未穿透本体(14)且并未接触磊晶层(13)。

8.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述基板(11)的下表面还设置有汲极(12)。

9.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述源极(18)上表面还设置有保护层(19)。

10.根据权利要求1或2所述的一种集成肖特基二极管的平面型场效晶体管,其特征在于,所述基板(11)是N+型半导体、所述磊晶层(13)为N-型半导体、所述本体(14)为P-型半导体、所述源极区(15)则为N+型半导体。

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