[实用新型]一种晶振以及一种基座

说明书

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座，晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，盖板固设在基座上，引脚设在基座上，并且引脚固定连接石英晶片，引脚包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，晶振还包括设在基座表面的焊点，焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。当晶振需要与电路板连接时，可直接通过焊点焊接在电路板的对应位置上，省去了繁琐的加工流程，还有助于提高晶振的使用质量。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种晶振以及一种基座。

背景技术

晶振，全称为晶体振荡器，指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，再在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件。其用途广泛，可用于各种电路中，产生振荡频率；特别是用于数字电路中，与其它元件配合产生标准脉冲信号。

晶振作为电子元器件，为适应电子产品日趋小型化的发展趋势，必须首先实现晶振的小型化。在最原始时，晶振的尺寸常为8045，再到后来尺寸为5032，直到现在的主流尺寸为3225，以及未来的主流尺寸为2016、1612，均是旨在实现晶振的小型化。

在晶振的传统加工技术中，晶振所使用的基座采用陶瓷材质，在基座的正面需要镀上多层导电性能好的金属作为电极，例如金、银、镍等，并在基座内部以及背面镀上多层导电金属作为引脚。并且，其中两个电极以及与其对应的引脚需要连通，再在基座边框镀上多层金属以便焊接密封使用。如此而言，晶振的加工工艺繁琐复杂，需要多种工序将不同材料的金属镀上，镀层的厚度、平整度以及金属颗粒的细腻度都有很高要求，加工过程复杂，难度较高，在日益小型化的发展态势下，难度与正本将进一步增加。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶振以及一种基座，解决现有晶振加工复杂，难度较高的问题。

为解决该技术问题，本实用新型提供一种晶振，所述晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，所述盖板固设在基座上，所述引脚设在基座上，并且所述引脚固定连接石英晶片，所述引脚至少包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，所述晶振还包括设在基座表面的焊点，所述焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。

其中，较佳方案是：所述晶振还包括电极支架，所述电极支架设在基座上，所述引脚固定连接电极支架，所述石英晶片固设在电极支架上。

其中，较佳方案是：所述晶振还包括导电胶层，所述导电胶层设在电极支架上，所述石英晶片固设在导电胶层上。

其中，较佳方案是：所述基座表面设有金属涂层。

其中，较佳方案是：所述导通引脚邻近设置在基座的同一侧。

其中，较佳方案是：所述电极支架的长边和短边均等于或小于1.5mm。

其中，较佳方案是：所述电极支架的厚度等于或小于0.5mm。

其中，较佳方案是：所述基座的长边等于或小于5.5mm，短边等于或小于3.5mm。

其中，较佳方案是：所述基座的厚度等于或小于1.5mm。

本实用新型还提供一种基座，所述基座用于如上所述的晶振，所述基座上设有引脚，并且所述引脚固定连接石英晶片，所述引脚至少包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，所述基座表面设有焊点，所述焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种晶振以及一种基座，当晶振需要与电路板连接时，可直接通过焊点焊接在电路板的对应位置上，无需在基座背面与电路板之间设有电极支架或者其他导电材料，从而省去了繁琐的加工流程，还有助于提高晶振的使用质量；以及，在省去了背面的电极支架之后，能够更进一步地实现晶振的小型化。

附图说明