[实用新型]一种晶振以及一种基座有效
| 申请号： | 201920249237.1 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209913790U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄晓华;杨正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德赢科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 焊点 导通 晶振 石英晶片 盖板 电子器件领域 电路板 本实用新型 电路板连接 基座表面 加工流程 种晶 焊接 | ||
1.一种晶振，所述晶振包括盖板、基座、引脚和石英晶片，所述盖板固设在基座上，所述引脚设在基座上，并且所述引脚固定连接石英晶片，其特征在于：所述引脚至少包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，所述晶振还包括设在基座表面的焊点，所述焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。
2.根据权利要求1所述的晶振，其特征在于：所述晶振还包括电极支架，所述电极支架设在基座上，所述引脚固定连接电极支架，所述石英晶片固设在电极支架上。
3.根据权利要求2所述的晶振，其特征在于：所述晶振还包括导电胶层，所述导电胶层设在电极支架上，所述石英晶片固设在导电胶层上。
4.根据权利要求1至3任一所述的晶振，其特征在于：所述基座表面设有金属涂层。
5.根据权利要求4所述的晶振，其特征在于：所述导通引脚邻近设置在基座的同一侧。
6.根据权利要求2或3所述的晶振，其特征在于：所述电极支架的长边和短边均等于或小于1.5mm。
7.根据权利要求6所述的晶振，其特征在于：所述电极支架的厚度等于或小于0.5mm。
8.根据权利要求1或2所述的晶振，其特征在于：所述基座的长边等于或小于5.5mm，短边等于或小于3.5mm。
9.根据权利要求8所述的晶振，其特征在于：所述基座的厚度等于或小于1.5mm。
10.一种基座，其特征在于：所述基座用于如权利要求1至9任一所述的晶振，所述基座上设有引脚，并且所述引脚固定连接石英晶片，所述引脚至少包括多个需与石英晶片导通的导通引脚，所述基座表面设有焊点，所述焊点至少包括与导通引脚对应设置的导通焊点。
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