[实用新型]一种半导体材料研磨液生产用反应釜

权利要求书

1.一种半导体材料研磨液生产用反应釜，包括机箱(1)、挡板(2)、减速机(3)、电加热棒(4)和驱动电机(5)，机箱(1)内设置有工作腔，机箱(1)的顶端设置有入料口，并且入料口与工作腔相通，挡板(2)铰接安装在入料口处，机箱(1)上设置有排料管，并在排料管上设置有排料阀(6)，驱动电机(5)安装在机箱(1)的上方，减速机(3)位于驱动电机(5)的底部输出端，驱动电机(5)的底部输出端设置有传动轴(7)，并在传动轴(7)上设置有搅拌叶(8)，电加热棒(4)安装在工作腔内；其特征在于，还包括两组第一伺服电机(9)、两组第二电机、两组带动杆(10)和导流板(11)，工作腔的前侧壁和后侧壁分别设置有两组收缩架(12)，所述两组收缩架(12)的底端分别设置有两组收缩槽，两组第一伺服电机(9)和两组第二伺服电机分别安装在所述收缩槽内的前侧和后侧，所述两组第一伺服电机(9)的输出端和两组第二伺服电机的输出端分别设置有四组传动辊(13)，并在所述四组传动辊(13)的侧壁上均设置有多组活动板(14)，所述两组带动杆(10)的侧壁上均设置有多组固定板(15)，并且所述多组固定板(15)与卡板咬合，导流板(11)的右端铰接于工作腔的右侧壁上，所述导流板(11)顶端的前侧和后侧分别设置有两组活动架，两组带动杆(10)的底端分别与铰接于所述两组活动架上；还包括水箱(16)、连通软管(17)、高压泵(18)、喷洒器(19)、液压装置(20)、清洁电机(21)和连接辊(22)，水箱(16)安装在机箱(1)的侧壁上，所述水箱(16)内设置有放置腔，水箱(16)顶端设置有放料管，所述放料管上设置有箱盖，连通软管(17)的输入端和输出端分别与浆料箱和喷洒器(19)连通，高压泵(18)安装在连通软管(17)上，连通软管(17)上设置有通水阀，工作腔顶端设置有连接槽，液压装置(20)安装在所述连接槽内，所述液压装置(20)的底端设置有连接板，清洁电机(21)安装在所述连接板的底端，所述清洁电机(21)的输出端设置有带动轴，连接辊(22)安装在带动轴上，所述连接辊(22)上设置有多组刷毛(23)。

2.如权利要求1所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括透明板(24)，机箱(1)上设置有观察孔，并且所述观察孔与工作腔相通，所述透明板(24)安装在观察孔上。

3.如权利要求2所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括固定轴和清洁板(25)，固定轴安装在工作腔内，清洁板(25)安装在所述固定轴上，清洁板(25)上设置有海绵垫(26)，所述海绵垫(26)与透明板(24)接触，清洁板(25)上设置有摇杆(27)，所述摇杆(27)伸出至工作腔外侧。

4.如权利要求3所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括拉板(28)，所述挡板(2)的顶端设置有拉槽，拉板(28)的前端和后端分别与拉槽内的前侧壁和后侧壁连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括两组弹簧(29)和卡板(30)，所述导流板(11)的右端设置有固定槽，两组弹簧(29)的左端分别与所述固定槽内的前侧和后侧连接，两组弹簧(29)的右端分别与所述卡板(30)左侧壁的前侧和后侧连接。

6.如权利要求5所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括两组折流板(31)，所述两组折流板(31)分别安装在工作腔的左侧壁和右侧壁上。

7.如权利要求6所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括四组支腿，四组支腿分别安装在机箱(1)底端的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，所述四组支腿底端分别设置有四组滚轮(32)。

8.如权利要求7所述的一种半导体材料研磨液生产用反应釜，其特征在于，还包括推杆(33)，机箱(1)右端的前侧和后侧分别设置有两组支架，推杆(33)的前端和后端分别与所述两组支架连接。