[实用新型]一种防水透气型PCB板结构

说明书

本实用新型系提供一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体，电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层，电路板本体的上方设有防水保护罩，防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块，每个定位勾块的上方均设有一限位压块；防水保护罩的顶部设有若干让位开口部，每个让位开口部内均固定有一加固网板，加固网板的底部设有防水透气膜，防水透气膜的下方设有承托盘，承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔，承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球，R>r。本实用新型能够有效隔绝绝大部分的水分，避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能，同时具有优良的透气性能，能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种防水透气型PCB板结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

PCB板应用于各种电子设备，PCB板在潮湿的环境中使用容易导致电子元件短路，从而损坏PCB板，严重时甚至会影响其他设备的运作。PCB板的防水性能是一个重要的性能指标。为提高PCB板的防水性能，现有技术主要采用隔水膜覆盖在PCB板的表面，以隔绝水分，避免PCB板的工作受影响，但这种PCB板结构透气性能差，会严重降低PCB板的散热性能，无法得到有效散热的PCB板将导致性能下降。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防水透气型PCB板结构，具有良好的防水性能和散热性能，能够确保电子元件具有良好的工作性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体，电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层，电路板本体的上方设有防水保护罩，防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块，每个定位勾块的上方均设有一限位压块，限位压块固定于防水保护罩的侧面；

防水保护罩的顶部设有若干让位开口部，每个让位开口部内均固定有一加固网板，加固网板的底部设有防水透气膜，防水透气膜的下方设有承托盘，承托盘与防水保护罩连接，承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔，承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球，R>r。

进一步的，绝缘基板内设有若干散热陶瓷柱。

进一步的，限位压块为散热硅胶块。

进一步的，定位勾块的顶面设有密封垫层，密封垫层位于绝缘基板和定位勾块之间。

进一步的，承托盘上镶嵌有母扣，防水保护罩内固定有公扣，公扣与母扣匹配。

进一步的，防水保护罩内部还固定有若干吸水干燥块。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防水透气型PCB板结构，设置有可靠的防水透气性能的结构，能够有效隔绝绝大部分的水分，避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能，同时具有优良的透气性能，能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换，从而提高PCB板的散热性能，在吸水膨胀球饱和的情况下能够有效堵塞透气孔的一端，能够有效确保电子元件具有良好的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型正常情况下的结构示意图。

图2为本实用新型中吸水膨胀球饱和后的结构示意图。

图3为本实用新型在图2中A的放大结构示意图。

附图标记为：电路板本体10、绝缘基板11、散热陶瓷柱111、线路层12、防水保护罩20、公扣201、定位勾块21、密封垫层211、限位压块22、让位开口部23、吸水干燥块24、加固网板30、防水透气膜31、承托盘32、透气孔321、母扣322、吸水膨胀球33、电子元件40。