[实用新型]一种防水透气型PCB板结构有效
| 申请号： | 201920233760.5 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN210093724U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李贤万 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 透气 pcb 板结 | ||
1.一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)包括层叠设置的绝缘基板(11)和线路层(12)，其特征在于，所述电路板本体(10)的上方设有防水保护罩(20)，所述防水保护罩(20)各侧面的底端设有定位勾块(21)，每个所述定位勾块(21)的上方均设有一限位压块(22)，所述限位压块(22)固定于所述防水保护罩(20)的侧面；
所述防水保护罩(20)的顶部设有若干让位开口部(23)，每个所述让位开口部(23)内均固定有一加固网板(30)，所述加固网板(30)的底部设有防水透气膜(31)，所述防水透气膜(31)的下方设有承托盘(32)，所述承托盘(32)与所述防水保护罩(20)连接，所述承托盘(32)的底部设有若干半径为r的透气孔(321)，所述承托盘(32)上设有若干半径为R的吸水膨胀球(33)，R>r。
2.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构，其特征在于，所述绝缘基板(11)内设有若干散热陶瓷柱(111)。
3.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构，其特征在于，所述限位压块(22)为散热硅胶块。
4.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构，其特征在于，所述定位勾块(21)的顶面设有密封垫层(211)，所述密封垫层(211)位于所述绝缘基板(11)和所述定位勾块(21)之间。
5.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构，其特征在于，所述承托盘(32)上镶嵌有母扣(322)，所述防水保护罩(20)内固定有公扣(201)，所述公扣(201)与所述母扣(322)匹配。
6.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构，其特征在于，所述防水保护罩(20)内部还固定有若干吸水干燥块(24)。
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