[实用新型]一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线有效
申请号: | 201920216939.X | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN209793083U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 张占平;李玉辉;陈晓白 | 申请(专利权)人: | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 44380 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位。本实用新型采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的组装,底托膜料带上固定有第一石墨组件,然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上,大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧,整个组装贴合线非常短,结构紧凑,高度模块化,而且都设有粗整形机构和精整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高。
技术领域
本实用新型涉及无线充电模组的组装技术领域,尤其涉及一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线。
背景技术
无线充电模组主要是为手机等电子产品进行无线充电,现有技术中的无线充电模组一般包括大纳米晶组件、有槽石墨组件、小纳米晶组件、无槽石墨组件,各零部件及纳米晶贴合工艺基本都是采用贴装的形式进行组装,尚没有全自动化组装贴合线,效率低,有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动化、直线式、高效率的无线充电模组的组装贴合线。
本实用新型是这样实现的:一种高效率的无线充电模组自动化组装贴合线,所述无线充电模组从下向上依次包括第一石墨组件、大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件,所述组装贴合线从前到后依次包括底托膜料带送料工位、第一套位贴合工位、第一加压工位、第一撕膜工位、第二套位贴合工位、第二加压工位、第三套位贴合工位、第二撕膜工位、覆膜工位和底托膜料带收料工位,所述第一套位贴合工位侧面设有大纳米晶送料机构、大纳米晶剥离机构、第一机械手、大纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台,第二套位贴合工位侧面设有小纳米晶送料机构、小纳米晶剥离机构、第二机械手、小纳米晶料带收卷机构、粗整形载台和精整形载台,第三套位贴合工位侧面设有第二石墨组件送料机构、第二石墨组件剥离机构、第三机械手、第二石墨组件料带收卷机构和粗整形载台。
其中,所述第一套位贴合工位、第二套位贴合工位和第三套位贴合工位上设有套位销钉,在拉动底托膜料带时,套位销钉收缩,在定位底托膜料带时,套位销钉伸出。
本实用新型的有益效果为:本实用新型所述高效率的无线充电模组自动化组装贴合线采用全自动化、直线式的组装工艺,可以实现大批量、高效率的组装,底托膜料带上固定有第一石墨组件,然后把大纳米晶组件、小纳米晶组件和第二石墨组件依次组装到第一石墨组件上,大纳米晶组件、小纳米晶组件的送料和收料机构、机械手设置在底托膜料带一侧,整个组装贴合线非常短,结构紧凑,高度模块化,而且都设有粗整形机构和精整形机构,贴合精度高,可以达到±0.1mm,良品率高,生产效率可达1200 pcs/h。
附图说明
图1是本实用新型所述无线充电模组的组装过程图;
图2是本实用新型所述无线充电模组的组装贴合线实施例的正视图;
图3是本实用新型所述无线充电模组的组装贴合线实施例的俯视图;
图4是本实用新型所述无线充电模组的组装贴合线实施例的立体图;
图5是图2中A向局部放大图;
图6是图2中B向局部放大图;
图7是图2中C向局部放大图;
图8是图3中D向局部放大图;
图9是图3中E向局部放大图;
图10是图3中F向局部放大图;
图11是图4中G向局部放大图;
图12是图4中H向局部放大图;
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