[实用新型]使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块

说明书

本实用新型提供的一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块，包括小磁铁，模块顶面，模块底面，SCL导线，SDA导线，VCC导线，GND导线，连接模块内部电子器件的导线，模块外壳，其特征是：所述的小磁铁通过圆形孔洞固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁的N极和S极朝向有特别设计，模块顶面和模块底面上位置相对应的小磁铁之间由SCL导线、SDA导线、VCC导线和GND导线相连，模块底面上的小磁铁还由连接模块内部电子器件的导线与电子器件相连。本实用新型解决了多个使用I2C协议通信的智能设备之间相互连接时，导线之间容易出现误接的问题，同时避免了相邻模块之间输出端和输入端反接情况的发生。

技术领域

本实用新型涉及包括智能家居在内的物联网设备，具体为一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块。

背景技术

在物联网设备中，常常用到温度传感器，光线传感器，红外发射器等多种电子器件，将不同功能的电子器件集中在一个模块中的设计方案便于数据的交换和通信，但是当情境发生变化，需要加入新的电子器件实现更多功能时，这种一体化设计方案中存在的功能固定，无法拓展的弊端就显现出来。为了解决功能拓展的问题，可以将具有不同功能的电子器件分别设计成外形一致而功能不同的模块，再将多个模块连接起来，根据情境需要添加或减少模块，模块与模块之间使用I2C协议通信，通过SCL，SDA，VCC和GND等4种导线实现通信和供电连接。如果按照通常的插线方式逐条连接4种导线，比较繁琐，而且容易出现误接，造成系统无法正常工作，甚至造成电子器件的损坏。

发明内容

本实用新型为了更加方便地实现多个使用I2C协议通信的物联网设备间的连接，有效防止线路反接造成的系统故障，电子器件损坏等问题，提供一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块。

本实用新型包括小磁铁，模块顶面，模块底面，SCL导线，SDA导线，VCC导线，GND 导线，连接模块内部电子器件的导线，模块外壳，其特征是：所述的小磁铁通过模块顶面和模块底面上与小磁铁直径相同的圆形孔洞固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁的N极和S极朝向有特别设计，模块顶面和模块底面上位置相对应的小磁铁之间分别通过SCL导线、SDA导线、VCC导线和GND导线相连，模块底面上的小磁铁还通过连接模块内部电子器件的导线与模块内部的电子器件相连，为内部器件供电和传输数据。

进一步，所述的模块顶面、模块底面和模块外壳是厚度为4毫米的绝缘材料，模块顶面、模块底面和模块外壳构成一个外形为正三棱柱的绝缘壳体。

进一步，所述的模块顶面和模块底面上各有4个小磁铁，小磁铁为直径8毫米，厚 8毫米的圆柱形可以导电的钕铁硼强磁铁，小磁铁穿过模块顶面和模块底面上与小磁铁直径相同的圆形孔洞并用热熔胶从模块内侧固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁凸出在模块顶面和模块底面外侧的高度为3毫米。

进一步，所述的模块顶面和模块底面上小磁铁的排列方式为：4个小磁铁中的3个在边长为35毫米的等边三角形的3个顶点上，另外一个在上述等边三角形的中心点上，顶面和底面均如此。

进一步，所述的模块底面为输入端，模块顶面为输出端，以模块底面为下，模块顶面为上，位于上述等边三角形其中两个顶点之上的小磁铁的S极朝下，位于上述等边三角形另外一个顶点和中心点上的小磁铁的N极朝下，顶面和底面均如此。

本实用新型有效地解决了多个使用I2C协议通信的智能设备之间相互连接时，导线之间容易出现误接的问题，同时避免了相邻模块之间输出端和输入端反接情况的发生。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的具体操作示意图。