[实用新型]使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块有效
申请号: | 201920204106.1 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN210350232U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 刘源森 | 申请(专利权)人: | 刘源森 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R13/62;H01R13/64;H01R24/00;H01R31/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 459000 河南省济源市沁园*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 i2c 协议 通信 联网 设备 反接 模块 | ||
1.一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块,包括小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)、模块顶面(9)、模块底面(10)、SCL导线(11)、SDA导线(12)、VCC导线(13)、GND导线(14)、连接模块内部电子器件的导线(15)、模块外壳(16),其特征是:所述的小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)通过模块顶面(9)和模块底面(10)上与小磁铁直径相同的圆形孔洞固定在模块顶面(9)和模块底面(10)上,小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)的N极和S极朝向有特别设计,小磁铁一(1)和小磁铁五(5)之间由SCL导线(11)相连,小磁铁二(2)和小磁铁六(6)之间由SDA导线(12)相连,小磁铁三(3)和小磁铁七(7)之间由VCC导线(13)相连,小磁铁四(4)和小磁铁八(8)之间由GND导线(14)相连,模块底面上的小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)还通过4条连接模块内部电子器件的导线(15)与模块内部的电子器件相连,为内部器件供电和传输数据。
2.根据权利要求1所述的一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块,其特征在于:所述的模块顶面(9)、模块底面(10)和模块外壳(16)是厚度为4毫米的绝缘材料,模块顶面(9)、模块底面(10)和模块外壳(16)构成一个外形为正三棱柱的绝缘壳体。
3.根据权利要求1所述的一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块,其特征在于:所述的模块顶面(9)和模块底面(10)上各有4个小磁铁,小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)位于模块顶面(9)上,小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)位于模块底面(10)上,小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)为直径8毫米,厚8毫米的圆柱形可以导电的钕铁硼强磁铁,小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)穿过模块顶面(9)和模块底面(10)上与小磁铁直径相同的圆形孔洞并用热熔胶从模块内侧固定在模块顶面(9)和模块底面(10)上,小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)、小磁铁四(4)、小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)、小磁铁八(8)凸出在模块顶面(9)和模块底面(10)外侧的高度为3毫米。
4.根据权利要求1所述的一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块,其特征在于:模块顶面(9)上的小磁铁一(1)、小磁铁二(2)、小磁铁三(3)和模块底面(10)上的小磁铁五(5)、小磁铁六(6)、小磁铁七(7)在边长为35毫米的等边三角形的3个顶点上,模块顶面(9)上的小磁铁四(4)和模块底面(10)上的小磁铁八(8)在上述等边三角形的中心点上。
5.根据权利要求4所述的一种使用I2C协议通信的物联网设备的防反接模块,其特征在于:模块底面(10)为输入端,模块顶面(9)为输出端,以模块底面(10)为下,模块顶面(9)为上,位于上述等边三角形其中两个顶点上的小磁铁一(1)和小磁铁二(2)以及小磁铁五(5)和小磁铁六(6)的S极朝下,位于上述等边三角形另外一个顶点和中心点上的小磁铁三(3)和小磁铁四(4)以及小磁铁七(7)和小磁铁八(8)的N极朝下。
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