[实用新型]一种TO基座带凹槽的热释电传感器

说明书

本实用新型涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，TO基座的上端面设置有槽体，PCB板置于TO基座的上端，PCB板与TO基座连接；芯片置于PCB板的下端，并与PCB板的下端面连接，芯片处于槽体内；感应元置于PCB板的上方，感应元与PCB板上端面连接；感应元与PCB板电连接；管帽置于TO基座的上端，管帽罩住PCB板、芯片和感应元与TO基座上端面边缘固定连接；管帽的上端部上嵌有滤光片，滤光片与管帽固定连接。相对现有技术方案，本实用新型能有效减小本装置的尺寸；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，内部热平衡；简化加工工艺，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及热释电传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种TO基座带凹槽的热释电传感器。

背景技术

TO基座和陶瓷、PCB等电路直接装配一起提供给客户；现有的热释电传感器采用通用基座和陶瓷垫片、塑胶垫片形成空间给芯片，然后再连接感应元引出信号；但是现有技术的热释电传感器存在以下不足：1、通用的TO基座需要加工垫片、装配垫片；2、当前产品连接中间通过垫片过渡，可靠性和合格率低；3、当前垫片装配工艺复杂和成本高；4、当前产品内置垫片，尺寸大，高度大于3.5mm,直径大于9mmm。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种简化加工工艺，实现小型化的TO基座带凹槽的热释电传感器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种TO基座带凹槽的热释电传感器，包括TO基座、PCB板、芯片、感应元和管帽，所述TO基座的上端面设置有槽体，所述PCB板置于所述TO基座的上端，所述PCB板与所述TO基座连接；所述芯片置于所述PCB板的下端，并与所述PCB板的下端面连接，所述芯片处于所述槽体内；

所述感应元置于所述PCB板的上方，所述感应元与所述PCB板上端面连接；所述感应元与所述PCB板电连接；

所述管帽置于所述TO基座的上端，所述管帽罩住所述PCB板、芯片和感应元与所述TO基座上端面边缘固定连接；

所述管帽的上端部上嵌有滤光片，所述滤光片与所述管帽固定连接。

本实用新型的有益效果是：能避免加工垫片、装配垫片，垫片的尺寸大，其直径大于9mm，通过不装配垫片，能有效减小本装置的尺寸，使得本装置的高度2-3.5mm,直径4-10mm；实现芯片和感应元的空间隔离，能有效避免热干扰，实现内部热平衡；便于COB工艺加工芯片和PCB板，简化加工工艺，降低成本；本装置简单稳固，提升热传导和结构稳固性。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述槽体呈漏斗结构，所述槽体的底部与所述TO基座的下端面连通；所述槽体内侧斜面与所述芯片保持空隙。

采用上述进一步方案的有益效果是：能缩小本装置的尺寸；能加快芯片进行散热，提升热传导。

进一步，所述PCB板的上端设置有两个凸块，两个所述凸块分别处于所述PCB板上端面的两侧，两个所述凸块均与所述PCB板固定连接；所述感应元的两端分别一一对应与两个所述凸块的上端面通过银点连接；所述感应元的中部与所述PCB板保持空隙。

采用上述进一步方案的有益效果是：能有效提升PCB板和感应元进行热传导，还能提升结构稳固性。

进一步，所述滤光片对应处于所述感应元的上方，所述滤光片与所述感应元之间保持空隙。

采用上述进一步方案的有益效果是：能有效提升PCB板和感应元进行热传导，延长使用寿命。