[实用新型]一种TO基座带凹槽的热释电传感器有效
| 申请号： | 201920202356.1 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209416508U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 路卫华;黄伟林 | 申请（专利权）人： | 东莞传晟光电有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/34 | 分类号： | G01J5/34;G01J5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523660 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 管帽 芯片 热释电传感器 本实用新型 基座带 滤光片 上端面 上端 简化加工工艺 基座上端面 基座连接 空间隔离 电连接 热干扰 热平衡 上端部 下端面 槽体 减小 嵌有 下端 罩住 体内 | ||
1.一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：包括TO基座(1)、PCB板(2)、芯片(3)、感应元(4)和管帽(5)，所述TO基座(1)的上端面设置有槽体(6)，所述PCB板(2)置于所述TO基座(1)的上端，所述PCB板(2)与所述TO基座(1)连接；所述芯片(3)置于所述PCB板(2)的下端，并与所述PCB板(2)的下端面连接，所述芯片(3)处于所述槽体(6)内；
所述感应元(4)置于所述PCB板(2)的上方，所述感应元(4)与所述PCB板(2)上端面连接；所述感应元(4)与所述PCB板(2)电连接；
所述管帽(5)置于所述TO基座(1)的上端，所述管帽(5)罩住所述PCB板(2)、芯片(3)和感应元(4)与所述TO基座(1)上端面边缘固定连接；
所述管帽(5)的上端部上嵌有滤光片(7)，所述滤光片(7)与所述管帽(5)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述槽体(6)呈漏斗结构，所述槽体(6)的底部与所述TO基座(1)的下端面连通；所述槽体(6)内侧斜面与所述芯片(3)保持空隙。
3.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述PCB板(2)的上端设置有两个凸块(8)，两个所述凸块(8)分别处于所述PCB板(2)上端面的两侧，两个所述凸块(8)均与所述PCB板(2)固定连接；所述感应元(4)的两端分别一一对应与两个所述凸块(8)的上端面通过银点连接；所述感应元(4)的中部与所述PCB板(2)保持空隙。
4.根据权利要求1所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述滤光片(7)对应处于所述感应元(4)的上方，所述滤光片(7)与所述感应元(4)之间保持空隙。
5.根据权利要求1至4任一项所述一种TO基座带凹槽的热释电传感器，其特征在于：所述TO基座(1)的下端设置有三个管脚(9)，所述PCB板(2)上设置有三个穿孔(2.1)，三个所述管脚(9)向上穿过所述TO基座(1)分别一一对应伸入三个穿孔(2.1)中，三个所述管脚(9)均与所述TO基座(1)固定连接；三个所述管脚(9)均与所述PCB板(2)电连接。
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