[实用新型]一种底壳结构及电子设备

说明书

本实用新型属于安装定位技术领域，提供了一种底壳结构及电子设备，用于安置电路板，包括壳体组件、定高组件，壳体组件包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型，定高组件至少包括两个连接于壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各定高柱均与电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，定高柱与壳体底板间隔设置，其中壳体底板、壳体侧板和电路板共同形成容纳空间。通过将定高柱固定连接于壳体侧板的内侧板面，定高柱与壳体底板之间相对悬空设置，提高了底壳结构的空间利用率。

技术领域

本实用新型属于安装定位技术领域，更具体地说，是涉及一种底壳结构及电子设备。

背景技术

电子设备通常包括电路板以及用于安置电路板的壳体底板，壳体底板包括壳体底板，其中，为将电路板安装至壳体底板，壳体底板还至少包括两个设于壳体底板的连接柱，各连接柱在电路板覆盖的面积内大致均布，以提高电路板的连接稳定性，但采用这种安装方式，由于各连接柱的存在，使得电路板与壳体底板之间就难以放置其他器件，导致电子设备的空间利用率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底壳结构，以解决现有技术中存在的电路板与壳体底板之间难以放置其他器件，导致电子设备的空间利用率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种底壳结构，用于安置电路板，包括：壳体组件，包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型；

定高组件，至少包括两个连接于所述壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各所述定高柱均与所述电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，所述定高柱与所述壳体底板间隔设置；

其中，所述壳体底板、所述壳体侧板和所述电路板共同形成容纳空间。

优选地，所述定高组件还至少包括两个并分别用于将一所述定高柱连接至所述壳体侧板的凸条，所述凸条的延伸方向为从下往上。

优选地，所述定高组件还至少包括两个均连接于所述壳体侧板的内侧板面且的承接板，各所述承接板分别连接于一所述凸条的下表面。

优选地，所述承接板的宽度大于所述凸条的宽度。

优选地，所述定高柱、所述凸条与所述承接板一体成型。

优选地，所述定高柱与所述电路板通过螺栓连接。

优选地，所述定高柱与所述壳体底板垂直。

优选地，所述壳体底板与所述壳体侧板均采用塑胶或者PET材料制成。

本实用新型提供的底壳结构的有益效果在于：与现有技术相比，现有技术中设于电子设备中的连接柱通常直接与壳体底板连接，采用此种安装方式，电路板与壳体底板之间很难放置其他器件，本实用新型通过在壳体侧板上安装定高柱，并且定高柱与壳体底板间隔设置，壳体底板上能够放置其他器件，提高了壳体底板中的空间利用率。

本实用新型的目的还在于提供一种电子设备，包括上述的底壳结构。

本实用新型提供的电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，现有技术中设于电子设备中的连接柱通常直接与壳体底板连接，采用此种安装方式，电路板与壳体底板之间很难放置其他器件，本实用新型通过在壳体侧板上安装定高柱，并且定高柱与壳体底板间隔设置，壳体底板上能够放置其他器件，提高了电子设备中的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。