[实用新型]一种底壳结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920180650.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN210120722U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 贺三华;吴海全;甘昆远;彭信龙;彭久高;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 电子设备 | ||
1.一种底壳结构，用于安置电路板，其特征在于，包括：
壳体组件，包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型；
定高组件，至少包括两个连接于所述壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各所述定高柱均与所述电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，所述定高柱与所述壳体底板间隔设置；
其中，所述壳体底板、所述壳体侧板和所述电路板共同形成容纳空间。
2.如权利要求1所述的底壳结构，其特征在于，所述定高组件还至少包括两个并分别用于将一所述定高柱连接至所述壳体侧板的凸条，所述凸条的延伸方向为从下往上。
3.如权利要求2所述的底壳结构，其特征在于，所述定高组件还至少包括两个均连接于所述壳体侧板的内侧板面上的承接板，各所述承接板分别连接于一所述凸条的下表面。
4.如权利要求3所述的底壳结构，其特征在于，所述承接板的宽度大于所述凸条的宽度。
5.如权利要求3所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱、所述凸条与所述承接板一体成型。
6.如权利要求1至5中任一项所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱与所述电路板通过螺栓连接。
7.如权利要求6所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱与所述壳体底板垂直。
8.如权利要求1至5中任一项所述的底壳结构，其特征在于，所述壳体底板与所述壳体侧板均采用塑胶或者塑料材料制成。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的底壳结构。
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