[实用新型]一种硫化机芯片发热盘

说明书

本实用新型公开了一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，其上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固。本实用新型通过设置的吊紧件及一体式或模块化设置的隔梁组件，确保发热芯片板与主导热板精板贴合更加紧密，提高了导热率，主导热板精板表面温度更加均匀，因而良品率更高，从而提到生产效率，比发热芯片斜插式节能效果更好，且安装及更换更加方便快捷，降低加工及组装成本。

技术领域

本实用新型属于硫化机零部件技术领域，具体涉及一种硫化机芯片发热盘。

背景技术

硫化机是橡胶制品生产的必须设备，全国有庞大的生产企业、硫化过程全靠电热能支持，也是能源消耗大户。目前硫化机的加热方式都是采用传统电热管作为加热原件，所以硫化机普遍存在温升慢，发热管使用寿命短，热效率低，能耗大等缺陷。这是由于传统电热原件电加热管的电阻丝为了达到绝缘耐压效果，在金属管内填充的镁粉结晶，加热时电阻丝热量必须通过厚实的镁粉绝缘层再传给不锈钢金属保护管，所以电阻丝自身的工作温度很高，因而热响应慢，这些缺陷明显制约了电热管的热传导效率。而又由于电热管是圆柱体结构，发热时向四周扩散，整个发热盘温度基本一致，自然热损大，所以现有硫化加热盘的热利用效率较低。

新型的厚膜芯片加热技术是在不锈钢基板上印刷绝缘介质后再印刷电阻电路和导电介质，之后再印刷覆盖保护介质层。也可以选择导热性能更高的铝质基板，选用与铝板热胀系数相近的绝缘介质和电阻浆料制备铝基厚膜芯片发热板不锈钢基板的绝缘介质与导热基板的间距只有130微米，所以热响应极快，如果芯片发体与模板能够持续保持紧密贴合，而金属热导率极高，芯片热响应快，定向补热给主导热盘，使主导热盘温度更加均匀，硫化的产品正品率和质量更好。

经实验检测，这样的结构，芯片的工作基温比发热模板温度只高出30-50度，电热所产生的热量能够迅速传给发热模板，电热转换效率极高。当前厚膜芯片加热技术在许多家电产品中已被广泛应用，传统家电领域的电加热技术正在被厚膜芯片热能技术更新叠代。

厚膜芯片热能技术在橡胶密封件硫化机等机械加热设备上的研发测试也已经多年，由于早期研发人员对厚膜芯片的特性了解不够深透，硫化发热盘的设计结构和安装方式存在缺陷，所以厚膜“芯片”热能技术在硫化机等领域的应用没有实质性的突破，真正的应用和推广还存在困难。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型设计的目的在于提供一种硫化机芯片发热盘，该发热盘改变现有的斜式插板压紧安装方式，通过采用模块组合式吊紧安装的方式尽心固定，实现安装更加简单方便。

本实用新型通过以下技术方案加以实现：

所述的一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件，以及与硫化机下模安装的下发热盘组件，其特征在于所述上发热盘组件和下发热盘组件均包括主导热盘精板、压盘精板、发热模块及吊紧件，所述主导热盘精板上均布设置有前后贯通的腔槽，相邻腔槽之间通过隔梁组件隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块设置在腔槽内并用吊紧件与主导热盘精板紧固，所述压盘精板通过螺栓与隔梁组件紧固。

所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽为主导热盘精板经过切削加工后形成的一体式槽形腔体，所述隔梁组件为相邻槽形腔体之间形成的凸出的中间隔梁及位于主导热盘精板两侧的侧边隔梁。

所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁对应位置进行切割，形成分段式隔梁，侧边隔梁对应中间隔梁切割位置处设置有弧形安装槽。

所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁和侧边隔梁均为整体式隔梁。