[实用新型]一种硫化机芯片发热盘

权利要求书

1.一种硫化机芯片发热盘，包括用于与硫化机上模安装的上发热盘组件（1），以及与硫化机下模安装的下发热盘组件（2），其特征在于所述上发热盘组件（1）和下发热盘组件（2）均包括主导热盘精板（3）、压盘精板（4）、发热模块（5）及吊紧件，所述主导热盘精板（3）上均布设置有前后贯通的腔槽（7），相邻腔槽（7）之间通过隔梁组件（8）隔开，并根据发热模块的固定结构设计有吊紧螺栓的沉头螺孔，所述发热模块（5）设置在腔槽（7）内并用吊紧件与主导热盘精板（3）紧固，所述压盘精板（4）通过螺栓与隔梁组件（8）紧固。

2.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽（7）为主导热盘精板（3）经过切削加工后形成的一体式槽形腔体，所述隔梁组件（8）为相邻槽形腔体之间形成的凸出的中间隔梁（9）及位于主导热盘精板两侧的侧边隔梁（10）。

3.如权利要求2所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁（9）对应位置进行切割，形成分段式隔梁，侧边隔梁（10）对应中间隔梁切割位置处设置有弧形安装槽（11）。

4.如权利要求2所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述中间隔梁（9）和侧边隔梁（10）均为整体式隔梁。

5.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述腔槽（7）为相邻的隔梁组件（8）组合而成，隔梁组件（8）采用分段式组合模块固定组装，包括各个小长方块隔梁块（12），位于中间位置的隔梁组件的各个隔梁块对应间隔设置；位于边缘处的隔梁组件为整体式，且对应隔梁块（12）间隔位置处设置有弧形安装槽。

6.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述隔梁组件（8）包括多根隔梁条（13），各隔梁条与主导热盘精板通过螺栓紧固。

7.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述吊紧件（6）为吊紧条或吊紧板，在吊紧条或吊紧板上分别攻有不同数量的螺丝孔。

8.如权利要求1所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述发热模块（5）包括芯片发热板、保护厚膜电阻电路的不锈钢板、设置在芯片发热板与不锈钢板中间的一层隔热绝缘层，所述芯片发热板、不锈钢板及中间的隔热绝缘层对应位置设置有三个穿心孔，沉头螺丝可从主导热面穿过发热模块与夹板固定安装，所述发热模块（5）由腔槽（7）的任一开口端插入。

9.如权利要求8所述的一种硫化机芯片发热盘，其特征在于所述芯片发热板包括电阻电路，且安装电线的一端设置有陶瓷定位销（14）及导线端子（15），陶瓷定位销与导线端子接触的面上设置有用于限制导线端子的台阶。