[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及半导体测试技术领域。该芯片测试装置包括机架、承载台、托盘、驱动机构及测试机构，承载台设置于机架上；托盘设置于承载台上，托盘上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽；驱动机构与承载台连接，驱动机构被配置为驱动承载台平移及升降；测试机构设置于机架上并位于承载台的上方，测试机构被配置为测试定位槽内的芯片。测试芯片时，芯片可以通过吸笔放在定位槽内，无需镊子调整芯片的位置，芯片的定位精度高；芯片在测试过程中位置不会移动，避免芯片划伤，保证测试准确；驱动机构能够驱动承载台移动，从而使多个定位槽的芯片依次进行测试，提高测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

在半导体行业中，应用于射频或微波的器件价格成本较高，外观图形设计较为复杂、易损。为保障产品的性能参数及出货外观，需要在器件分立后出货前进行电性能和外观验证。

对批量的分离后的单颗裸芯进行测试时，传统方法一般用镊子将单颗芯片依次放在测试装置的承载台上，操作过程中不仅容易导致芯片划伤、崩边及掉落，而且取放过程中动作缓慢，制约测试效率。目前，改用吸笔取放芯片，虽然比使用镊子在操作上便利很多，大大避免了芯片划伤、掉落的问题，但仍存在以下问题：

1、芯片的位置精度低。由于测试装置的承载台的精度和平整度很高，芯片在放在承载台上后，仍需要镊子的尖部芯片位置逐颗摆正，手动摆放的间距差异过大，且角度无法保障，需要多次操作；

2、芯片的位置无法固定。芯片在测试过程中，测试探针接触芯片后形成固定支点，由于平台过于平滑，芯片会随机转动，导致探针存在偏移，不仅影响测试效率，同时针尖容易划伤芯片表面；

3、测试效率低。由于批量测试的单颗裸芯数量多，芯片放置在承载台上后，无法以固定的间距和角度排列，无法实现快速批量测试；

4、损伤芯片。芯片直接与承载台接触，芯片的位置容易会发生移动，容易压伤或划伤芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片测试装置，可以提高芯片的定位精度及测试效率，避免损伤芯片。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，包括机架，所述芯片测试装置还包括：

承载台，所述承载台设置于所述机架上；

托盘，所述托盘设置于所述承载台上，所述托盘上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽；

驱动机构，所述驱动机构与所述承载台连接，所述驱动机构被配置为驱动所述承载台平移及升降；及

测试机构，所述测试机构设置于所述机架上并位于所述承载台的上方，所述测试机构被配置为测试所述定位槽内的芯片。

其中，所述托盘的表面设置有绝缘涂层。

其中，所述绝缘涂层由聚四氟乙烯制成；

所述绝缘涂层的厚度为10-15μm。

其中，多个所述定位槽呈阵列排布。

其中，所述托盘的表面平整度小于50μm；所述托盘的表面粗糙度小于1μm。

其中，所述定位槽为矩形，所述定位槽的长度为所述芯片长度的1.1-1.15倍；所述定位槽的宽度为所述芯片宽度的1.1-1.15倍；所述定位槽的深度为所述芯片厚度的1.2-1.3倍。

其中，所述定位槽的侧壁倾斜设置，以使所述定位槽的开口外扩。

其中，所述驱动机构包括：

第一移动组件，设置于所述机架上；