[实用新型]一种芯片测试装置有效
| 申请号： | 201920173625.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN209486249U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈兵录 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载台 芯片 驱动机构 定位槽 芯片测试装置 托盘 测试机构 测试 半导体测试 本实用新型 定位精度高 驱动 测试过程 测试效率 测试芯片 镊子 平移 移动 划伤 适配 吸笔 配置 升降 承载 保证 | ||
1.一种芯片测试装置，包括机架，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：
承载台(1)，所述承载台(1)设置于所述机架上；
托盘(2)，所述托盘(2)设置于所述承载台(1)上，所述托盘(2)上设置有多个与芯片的形状及大小相适配的定位槽(21)；
驱动机构(3)，所述驱动机构(3)与所述承载台(1)连接，所述驱动机构(3)被配置为驱动所述承载台(1)平移及升降；及
测试机构，所述测试机构设置于所述机架上并位于所述承载台(1)的上方，所述测试机构被配置为测试所述定位槽(21)内的芯片。
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述托盘(2)的表面设置有绝缘涂层(22)。
3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述绝缘涂层(22)由聚四氟乙烯制成；
所述绝缘涂层(22)的厚度为10-15μm。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，多个所述定位槽(21)呈阵列排布。
5.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述托盘(2)的表面平整度小于50μm；所述托盘(2)的表面粗糙度小于1μm。
6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述定位槽(21)为矩形，所述定位槽(21)的长度为所述芯片长度的1.1-1.15倍；所述定位槽(21)的宽度为所述芯片宽度的1.1-1.15倍；所述定位槽(21)的深度为所述芯片厚度的1.2-1.3倍。
7.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述定位槽(21)的侧壁倾斜设置，以使所述定位槽(21)的开口外扩。
8.如权利要求1-7中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述驱动机构(3)包括：
第一移动组件，设置于所述机架上；
第二移动组件，与所述第一移动组件的输出端连接；及
第三移动组件，所述第三移动组件与所述第二移动组件的输出端连接，所述承载台(1)与所述第三移动组件的输出端连接，所述第一移动组件、所述第二移动组件和所述第三移动组件的输出端的移动方向两两垂直。
9.如权利要求1-7中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：
控制器，所述控制器分别与所述驱动机构(3)和所述测试机构电连接。
10.如权利要求1-7中任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试机构包括：
探针(4)，所述探针(4)位于所述托盘(2)上方；及
测试电路，所述测试电路与所述探针(4)连接，所述测试电路被配置为当所述探针(4)与所述芯片接触时导通。
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