[实用新型]陶瓷电介质滤波器和双工器

说明书

本实用新型公开一种陶瓷电介质滤波器和双工器，包括介质块，介质块上设有一排贯通孔，每个贯通孔的内表面均设有金属镀层形成内导体层，平行于贯通孔轴线的介质块外表面设有金属镀层形成外导体层；贯通孔一端所在介质块外表面设有金属镀层形成短路面，使得内导体层和外导体层导电连接；贯通孔另一端所在介质块外表面形成开放面，开放面上设有端子局部导体层，且对应每个贯通孔均设有电路局部导体层；介质块的外表面设有通过绝缘部隔断与外导体层之间导电通路的连接端子，绝缘部所在介质块外表面设有延伸绝缘部。本实用新型的陶瓷电介质滤波器和双工器，能够满足滤波器和双工器宽通带的设计要求，同时不会增加制造工艺的难度，一定程度上降低产品的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷电介质双工器，尤其涉及一种能够满足宽带要求的陶瓷电介质滤波器和双工器。

背景技术

随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在带宽内应具有良好的通带(包括带内波动、带内损耗等)，在带宽外应具有很好的抑制能力。

如图1～2所示，目前现有技术中，连体式陶瓷电介质滤波器和双工器具有由陶瓷材料成型的一体式介质块，在该介质块上同方向开设有多个贯通孔，每个贯通孔构成一个谐振腔。在该介质块的上、下、左、右四个平整的外表面上通过镀银形成外导体层，在每个贯通孔的内表面上通过镀银形成内导体层。在该介质块的后端外表面上镀银形成短路面，短路面使贯通孔内的内导体层与介质块上的外导体层电连接，介质块的前端外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有电路局部导体层。对于滤波器来说，在介质块的开放面上设有两个端子局部导体层，在该介质的下表面上通过两个条状结构的绝缘区域隔断形成信号输入端子和信号输出端子，该信号输入端子和信号输出端子分别与开放面上的两个端子局部导体层导电连接。对于双工器来说，在介质块的开放面上设有三个端子局部导体层，在该介质的下表面上通过三个条状结构的绝缘区域隔断形成发射端子、天线端子和接收端子，该发射端子、天线端子和接收端子分别与开放面上的三个端子局部导体层导电连接；其中天线端子用于连接天线，发射端子用于连接发射电路，接收端子用于连接接收电路。

然而对于上述连体式陶瓷电介质滤波器和双工器，对于通带带宽有较高要求时不容易满足，比如，要求较宽的通带。以往为了设计较宽的通带，通常是通过减小开放面上电路局部导体层之间的绝缘间隙或者增大电路局部导体层的面积的方式来实现，但，这些常规增加带宽的手段具有局限性，一方面，超过一定范围后即使进一步减小绝缘间隙或者进一步增大电路局部导体层的面积都不能继续增加带宽；另一方面，减小绝缘间隙和增大电路局部导体层都会提高制造工艺的难度和产品的生产成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种陶瓷电介质滤波器和双工器，能够满足滤波器和双工器宽通带的设计要求，同时不会增加制造工艺的难度，一定程度上降低产品的生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种陶瓷电介质滤波器，包括由陶瓷材料成型的一体式介质块，所述介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；每个所述贯通孔的内表面均设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面设有金属镀层形成外导体层；所述贯通孔其中一端所在的介质块外表面设有金属镀层形成短路面，所述内导体层和外导体层通过短路面导电连接；所述贯通孔另一端所在的介质块外表面形成开放面，所述开放面上对应每个贯通孔均设有电路局部导体层，所述电路局部导体层与内导体层导电连接；所述开放面上还设有两个端子局部导体层；所述介质块上形成外导体层的其中一个外表面上设有两个绝缘部，所述两个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成信号输入端子和信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子分别与两个所述端子局部导体层导电连接，所述绝缘部所在的介质块外表面还设有延伸绝缘部，隔断形成信号输入端子和信号输出端子的两个绝缘部通过所述延伸绝缘部连通。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述介质块为横卧放置的长方体结构，所述一排贯通孔水平横向设置在长方体结构的介质块上。