[实用新型]陶瓷电介质滤波器和双工器

权利要求书

1.一种陶瓷电介质滤波器，包括由陶瓷材料成型的一体式介质块，所述介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；每个所述贯通孔的内表面均设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面设有金属镀层形成外导体层；所述贯通孔其中一端所在的介质块外表面设有金属镀层形成短路面，所述内导体层和外导体层通过短路面导电连接；所述贯通孔另一端所在的介质块外表面形成开放面，所述开放面上对应每个贯通孔均设有电路局部导体层，所述电路局部导体层与内导体层导电连接；所述开放面上还设有两个端子局部导体层；所述介质块上形成外导体层的其中一个外表面上设有两个绝缘部，所述两个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成信号输入端子和信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子分别与两个所述端子局部导体层导电连接，其特征在于：所述绝缘部所在的介质块外表面还设有延伸绝缘部，隔断形成信号输入端子和信号输出端子的两个绝缘部通过所述延伸绝缘部连通。

2.如权利要求1所述的陶瓷电介质滤波器，其特征在于：所述介质块为横卧放置的长方体结构，所述一排贯通孔水平横向设置在长方体结构的介质块上。

3.如权利要求1所述的陶瓷电介质滤波器，其特征在于：所述电路局部导体层为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层；所述端子局部导体层为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层。

4.如权利要求1所述的陶瓷电介质滤波器，其特征在于：所述绝缘部所在的介质块外表面为基于印刷工艺、激光工艺或者金属镀层工艺形成的外导体层。

5.如权利要求1所述的陶瓷电介质滤波器，其特征在于：所述绝缘部的横截面为“U”字形结构。

6.一种陶瓷电介质双工器，包括由陶瓷材料成型的一体式介质块，所述介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；每个所述贯通孔的内表面均设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面设有金属镀层形成外导体层；所述贯通孔其中一端所在的介质块外表面设有金属镀层形成短路面，所述内导体层和外导体层通过短路面导电连接；所述贯通孔另一端所在的介质块外表面形成开放面，所述开放面上对应每个贯通孔均设有电路局部导体层，所述电路局部导体层与内导体层导电连接；所述开放面上还设有三个端子局部导体层；所述介质块上形成外导体层的其中一个外表面上设有三个绝缘部，所述三个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成发射端子、接收端子和天线端子，所述发射端子、接收端子和天线端子分别与三个所述端子局部导体层导电连接，其特征在于：所述绝缘部所在的介质块外表面还设有延伸绝缘部，隔断形成发射端子和天线端子的两个绝缘部通过所述延伸绝缘部连通，或/和隔断形成天线端子和接收端子的两个绝缘部通过所述延伸绝缘部连通。

7.如权利要求6所述的陶瓷电介质双工器，其特征在于：所述介质块为横卧放置的长方体结构，所述一排贯通孔水平横向设置在长方体结构的介质块上。

8.如权利要求6所述的陶瓷电介质双工器，其特征在于：所述电路局部导体层为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层；所述端子局部导体层为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层。

9.如权利要求6所述的陶瓷电介质双工器，其特征在于：所述绝缘部所在的介质块外表面为基于印刷工艺、激光工艺或者金属镀层工艺形成的外导体层。

10.如权利要求6所述的陶瓷电介质双工器，其特征在于：所述绝缘部的横截面为“U”字形结构。