[实用新型]一种用于X射线探测器的基础架构

说明书

本实用新型提供了一种用于X射线探测器的基础架构，应用于安全检查系统，特别是双能行李及车辆检查系统。所述架构由三层电路板堆叠结构构成，探测器子板(包含硬板部分、半软板部分和插头)通过直插针连接数字电路母板上的插座；或者探测器子板(包含硬板部分、半软板部分和连接引脚/金手指触点)连接数字电路母板上的FPC连接器；或者数字电路母板(包含硬板部分、半软板部分和插头)连接探测器子板。本实用新型使用了基于PCB硬板工艺的半软板工艺(semi‑flex process)，实现了探测器的紧凑型基础架构，提高了集成度，实现了探测器的高可靠性连接及产品运行的可靠性，大大降低了产品成本。X射线屏蔽层有效抑制了X射线散射并实现对电子元件的屏蔽。

技术领域

本实用新型涉及辐射检查技术领域。更具体地，涉及一种应用于行李检查系统，特别是双能行李检查系统的双能量X射线探测器。

背景技术

在目前的PCB制作技术中，按机械刚性，PCB板主要分为刚性板和挠性板。刚性板主要是FR-4等类型，通常采用层压成型工艺，相应的PCB板的弹性弯曲模量通常小于30GPa；挠性板通常用聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过工艺处理，粘接铜箔形成，其弹性弯曲模量在通常接近200MPa。挠性板比刚性板的制作工艺复杂、成本高，但挠性板与刚性板有其各自的用途。挠性电路板主要用于对挠性有要求的电子连接设备上。另外，不管是刚性板还是挠性板，都存在不足。前者主要的不足是刚性太大，不便于安装和与其它电子设备的连接；后者的不足之处在于挠性太大，支撑性能较差，在安装时通常需要借助刚性板等补强片来进行安装焊接，或用铝片等接著剂、热著胶来安装，相应地成本会更高。而刚挠板(软硬结合板)虽然能解决上述问题，但是其工艺过程复杂而价格昂贵。实际上，在目前的很多电子产品所用的线路板，对PCB板的挠性要求只要达到一次或几次弯曲即可。对于这类应用场合，采用刚挠板的产品成本依然很高。因此，需要提供一种能满足较少的弯曲和拆卸次数、集成度高且成本较低的PCB及相应的连接架构。

X射线是波长很短的电磁波，具有很高的穿透本领。利用X射线进行检查时，X射线穿透被检物体之后，其能谱会硬化，硬化程度与被检物体的材料成分及穿透方向的厚度有关。

目前的双能量X射线探测器通常包括对应设置的低能子板和高能子板。其中：低能子板包括沿射线入射100方向依次设置于第一PCB板161上的低能闪烁体阵列131和第一光电二极管阵列141，第一光电二极管阵列用于检查低能闪烁体阵列发出的光信号并转化为低能检查单元的电信号；没有和低能闪烁体作用的X射线穿过滤波片122进一步减少X射线能谱中的低能部分；高能子板包括沿射线入射方向依次设置于第二PCB板162上的高能闪烁体阵列132和第二光电二极管阵列142，第二光电二极管阵列用于检查高能闪烁体阵列发出的光信号并转化为高能检查单元的电信号。低能子板和高能子板通过软排线151直接连接到母板111上进行信号放大等处理过程，

上述电路板通常是硬板，用软排线及两端的连接器进行连接，成本较高；虽然拆卸灵活，但难以满足市场对高集成度和低成本的要求。另外，未被吸收的X射线在电路板上产生背散射X射线，相邻的高能闪烁体通道容易受到散射线的影响，造成信号通道间信号串扰，进而导致图像不清晰。

因此，需要提供一种新型的X射线探测器的基础架构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于X 射线探测器的基础架构。

该架构中，半软板的弹性弯曲模量介于硬板与软板之间，兼具支撑性能和挠性，适用于对挠性要求不是特别高，而且拆卸、插拔次数不多的探测器子板与数字母板的连接应用，安装和连接方便成本较低、集成度高。