[实用新型]一种用于X射线探测器的基础架构有效

专利信息
申请号: 201920158241.7 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN210465702U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 付新虎 申请(专利权)人: 同源微(北京)半导体技术有限公司
主分类号: G01T7/00 分类号: G01T7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 北京市海淀区丰豪东路9号*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 射线 探测器 基础 架构
【权利要求书】:

1.一种用于X射线探测器的基础架构,应用于安全检查系统,特别是双能行李及车辆检查系统,其特征在于:

由三层电路板堆叠结构构成,包括对应设置的低能探测器子板及其下方的X射线滤波片、高能探测器子板、X射线屏蔽层和数字电路母板;

探测器子板通过半软板及相应的连接器来连接数字电路母板;

起到连接功能的柔性弯曲部分是基于PCB工艺的半软板工艺的半软板。

2.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述探测器子板通过与其同为一体的半软板和直插针型连接器与数字电路母板进行连接。

3.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述探测器子板通过与其同为一体的半软板直接连接到数字电路母板上的FPC连接器;探测器子电路板自形成连接引脚与数字电路母板侧的柔性电路板连接器进行配合使用。

4.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述架构由两块探测器子板堆叠和一块数字电路母板安装于支架上形成,支架可以为金属支架或者FR4材料,数字电路母板通过直插针型连接器与探测器子板连接;或者通过FPC连接器与探测器子板连接;其中半软板与数字电路母板同为一体。

5.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述X射线屏蔽层可安装于高能探测器子板或者数字电路母板上,用于抑制X射线散射并实现对电子元件的屏蔽。

6.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述X射线屏蔽层的材料为金属铅、钨、锡、钼、铜。

7.根据权利要求1所述的X射线探测器的基础架构,其特征在于,所述X射线屏蔽层的厚度范围是0.2-12mm。

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